技術(shù)交流
等離子表面處理設(shè)備應(yīng)用
等離子表面處理設(shè)備在工業(yè)產(chǎn)品上*主要使用在金屬與玻璃粘接、不銹鋼部件與玻璃粘接、鋁平模與微晶玻璃粘接、鋁合金、不銹鋼及電鍍表層、電玻璃面燒烤爐、玻璃電水壺等行業(yè)。
等離子表面處理設(shè)備在數(shù)碼產(chǎn)品中應(yīng)用*多是手機(jī)按鍵、手機(jī)外殼、筆記本電腦外殼、筆記本鍵盤、塑膠產(chǎn)品等。
等離子表面處理器應(yīng)用主要材料有：聚四氟乙烯、聚酯、聚丙烯、聚乙烯、乙烯基、聚甲醛、聚氯乙烯、有機(jī)玻璃、橡膠、尼龍、ABS、PP、PE、PET等塑料的印刷，涂覆和粘接等工藝的表面預(yù)處理。而這些素材的形狀、寬度、高度、材料類型、工藝類型、是否需要在線處理都直接影響和決定了整個(gè)等離子表面處理設(shè)備的解決方案。
等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于：
等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場(chǎng)合。通過其處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂。
產(chǎn)品特點(diǎn):
1、環(huán)保技術(shù)：等離子體作用過程是氣- 固相干式反應(yīng) ,不消耗水資源、無需添加化學(xué)藥劑,對(duì)環(huán)境無污染。
2、廣適性：不分處理對(duì)象的基材類型,均可進(jìn)行處理,如金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料都能很好地處理；
3、溫度低：接近常溫，特別適于高分子材料，比電暈和火焰方法有較長保存時(shí)間和較高表面張力。
4、功能強(qiáng)：僅涉及高分子材料淺表面（10 -1000A ），可在保持材料自身特性的同時(shí)，賦予其一種或多種新的功能；
5、低成本：裝置簡單，易操作維修，可連續(xù)運(yùn)行，往往幾瓶氣體就可以代替數(shù)千公斤清洗液,因此清洗成本會(huì)大大低于濕法清洗。
6、全過程可控工藝：所有參數(shù)可由PLC設(shè)置和數(shù)據(jù)記錄，進(jìn)行質(zhì)量控制。
7、處理物幾何形狀無限制：大或小，簡單或復(fù)雜，部件或紡織品，均可處理。
