智能手機(jī)的競爭變得越來越激烈，許多廠商都希望通過硬件的差異化來凸顯自己，
什么IPS、SLCD、視網(wǎng)膜、ClearBlack等新名詞不斷的出現(xiàn)，很多時(shí)候在我們還未理解新技術(shù)的時(shí)候新的技術(shù)名詞又誕生了。*近又有不少手機(jī)廠商開始以“液晶屏貼合機(jī)”這一技術(shù)來給自己的手機(jī)增加賣點(diǎn)？究竟這是什么，讓我們來一起看看吧。

1、屏幕的結(jié)構(gòu)
從屏幕的結(jié)構(gòu)上看，我們可以把屏幕大致分成3個(gè)部分，從上到下分別是保護(hù)玻璃，觸摸屏、顯示屏。而這三部分是需要進(jìn)行貼合的，一般來說需要兩次貼合，在保護(hù)玻璃與觸摸屏之間進(jìn)行一次貼合，而另一次的貼合則是在顯示屏與觸摸屏之間。按貼合的方式分可以分為全貼合和框貼兩種。
2、框貼所謂框貼又稱為口字膠貼合，即簡單的以雙面膠將觸摸屏與顯示屏的四邊固定，這也是目前大部分顯示屏所采用的貼合方式，其優(yōu)點(diǎn)在于工藝簡單且成本低廉，但因?yàn)轱@示屏與觸摸屏間存在著空氣層，在光線折射后導(dǎo)致顯示效果大打折扣成為框貼*大的缺憾。

3、全貼合全貼合即是以水膠或光學(xué)膠將面板與觸摸屏以無縫隙的方式完全黏貼在一起。相較于框貼來說，可以提供更好的顯示效果。目前市場(chǎng)上常見的全貼合屏幕主要是以原有觸控屏廠商為主導(dǎo)的OGS方案，以及由面板廠商主導(dǎo)的On Cell 和In Cell 技術(shù)方案。

全貼合優(yōu)點(diǎn)：全貼合技術(shù)取消了屏幕間的空氣，這有助于減少顯示面板和玻璃之間的反光，可以讓屏幕看起來更加通透，增強(qiáng)屏幕的顯示效果。目前一些手機(jī)像iPhone 4S、米2、Nexus 7、Ascend D1 四核也都采用了全貼合技術(shù)。另外蘋果*新推出的iMac也采用了全貼合的技術(shù)。

全貼合技術(shù)的另外一個(gè)好處是屏幕再也不會(huì)進(jìn)灰了。觸控模塊也因?yàn)榕c面板緊密結(jié)合讓強(qiáng)度有所提升，除此之外，全貼合更能有效降低顯示面板噪聲對(duì)觸控訊號(hào)所造成的干擾。雖然說全貼合的優(yōu)勢(shì)巨大，
但良品率相對(duì)較低，因?yàn)榱悸什患讯斐傻谋砻娌ＡШ蜕踔撩姘逵谫N合過程中的消耗、報(bào)廢，必然會(huì)造成成本的上升，因此脫泡與貼合良率的控制就會(huì)成為比材料成本更重要的因素。

二、全貼合In-Cell、On-Cell、OGS三種屏幕技術(shù)手機(jī)屏幕在生產(chǎn)過程中需要對(duì)保護(hù)玻璃，觸摸屏、顯示屏著三部分進(jìn)行兩次貼合，如果才用框貼顯示效果將大打折扣，而如果采用全貼合良品率又是一個(gè)問題。由于保護(hù)玻璃、觸摸屏、顯示屏間每經(jīng)過一道貼合制作程序，良品率就會(huì)大打折扣，如果能夠降低貼合的次數(shù)，無疑也將提高全貼合的良品率，目前出現(xiàn)了幾個(gè)發(fā)展方向：以原有觸控屏廠商為主導(dǎo)的OGS /TOL
方案，以及由面板廠商主導(dǎo)的On Cell 和In Cell 技術(shù)方案。目前較有實(shí)力的顯示面板廠商傾向推動(dòng)On-Cell或In-Cell的方案，主要原因是其擁有顯示屏生產(chǎn)能力，即傾向于將觸摸層制作在顯示屏；而觸控模組廠商或上游材料廠商則傾向于OGS，即將觸控層制作在保護(hù)玻璃上，主要原因是具備較強(qiáng)的制作工藝能力和技術(shù)。兩者的共同點(diǎn)均可以減少貼合次數(shù)，這樣也就可以達(dá)到節(jié)省成本提升貼合的良品率。另外由于少了一層觸摸層，從而也可以達(dá)到節(jié)約材料成本和實(shí)現(xiàn)輕薄化的目的，而其中蘋果iPhone5 就是采用了
In-Cell的技術(shù)。
1、In-Cell In-Cell是指將觸摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法，即在顯示屏內(nèi)部嵌入觸摸傳感器功能，這樣能使屏幕變得更加輕薄。同時(shí)In-Cell屏幕還要嵌入配套的觸控IC，否則很容易導(dǎo)致錯(cuò)誤的觸控感測(cè)訊號(hào)或者過大的噪音。因此，對(duì)任一顯示面板廠商而言，切入In-Cell/On-Cell式觸控屏技術(shù)的門檻的確相當(dāng)?shù)馗?，仍需要過良品率偏低這一難關(guān)。目前采用In-Cell 技術(shù)除了蘋果的iPhone 5，還有諾基亞的Lumia920。其中iPhone5 屏幕的厚度估計(jì)為2.54mm，In-Cell薄化貢獻(xiàn)為0.44mm，約占到厚度下降1.7mm
的25%。