1、手機(jī)外殼清洗，解決噴油、絲印、噴涂、油印、電鍍等掉色及LOGO脫落的問(wèn)題；

2、手機(jī)屏幕與FPC之間的粘貼前處理，不再出現(xiàn)FPC與屏幕粘貼松動(dòng)的問(wèn)題；

3、手機(jī)屏幕與邊框之間粘貼前處理，做到IPS全貼合屏幕，解決屏幕粘不牢以及進(jìn)灰進(jìn)水的問(wèn)題；

4、手機(jī)PCB板bonding前處理，解決虛焊脫焊的問(wèn)題；

5、手機(jī)前后光學(xué)鏡頭的清洗、聽(tīng)筒及話(huà)筒的清洗；

6、鍍膜預(yù)處理，殘膠氧化物的清洗等，也都應(yīng)用了等離子清洗技術(shù)；

7、塑膠件與金屬件黏合前等離子清洗；大氣等離子體處理機(jī)對(duì)HDI，柔性和剛性電路板制造進(jìn)行了去污和回蝕作業(yè)。它結(jié)合了市場(chǎng)領(lǐng)先的等離子技術(shù)，結(jié)合基于多年經(jīng)驗(yàn)的應(yīng)用特定開(kāi)發(fā)。

    可擴(kuò)展等離子體系統(tǒng)，可以從4到8個(gè)等離子體電池升級(jí)，隨著生產(chǎn)要求和操作而增長(zhǎng)，是處理低容量，高混合物產(chǎn)品的中小型企業(yè)或研發(fā)機(jī)構(gòu)的理想選擇，旨在滿(mǎn)足不斷變化的生產(chǎn)環(huán)境，等離子體系統(tǒng)在其前身PCB-800/1600及其同時(shí)代系統(tǒng)之間保持了完美的平衡。該室仍然是純粹的PCB系列”的尺寸和功能，但其他一切都已升級(jí)系列技術(shù) ，從氣體分配和泵包到用戶(hù)界面和控制參數(shù)。通過(guò)共享類(lèi)似的組件和接口，可以更輕松地提高等離子體處理PCB面板的容量。系統(tǒng)可以處理低容量，高混合度的產(chǎn)品，是中小型企業(yè)或研發(fā)機(jī)構(gòu)的理想選擇。隨著生產(chǎn)量的增加，系統(tǒng)可以從四個(gè)等離子體電池升級(jí)到*多八個(gè)等離子體電池。

    與其他系列等離子體系統(tǒng)類(lèi)似，是獨(dú)立的，需要*小的占地面積。底盤(pán)裝有等離子體室，控制電子設(shè)備，40 kHz射頻發(fā)生器，泵/鼓風(fēng)機(jī)組合和自動(dòng)匹配網(wǎng)絡(luò)?？梢詮那懊姘寤蚝竺姘暹M(jìn)行維護(hù)檢修。

    等離子體室由優(yōu)質(zhì)鋁制成，具有出色的耐用性。該腔室設(shè)計(jì)用于在單獨(dú)的等離子體電池中處理PCB面板，以提供具有優(yōu)異處理均勻性的高蝕刻速率。

 等離子體處理系統(tǒng)

    大氣等離子體處理機(jī)使用單步過(guò)程提供了柔性材料兩側(cè)的業(yè)界領(lǐng)先的等離子體處理均勻性。它是一個(gè)獨(dú)立的真空等離子體處理系統(tǒng)，具有節(jié)省空間的緊湊型底盤(pán)，具有兩個(gè)易于訪(fǎng)問(wèn)的前裝載門(mén)。雙機(jī)架等離子體室可在一個(gè)周期內(nèi)容納多達(dá)十八個(gè)20“x 24”面板，每小時(shí)可達(dá)80-120個(gè)單位（UPH）。FlexVIA系統(tǒng)的先進(jìn)的水平電極設(shè)計(jì)，集成了機(jī)架，可提供等離子體處理均勻性的*佳材料對(duì)準(zhǔn)。它也不需要使用昂貴的氟氣。相反，利用環(huán)境友好且具有成本效益的氣體等離子體溶液如氬氣（Ar）和氧氣（O2）。

    等離子體處理系統(tǒng)其先進(jìn)的水平電極設(shè)計(jì)，集成了機(jī)架，提供了*佳的材料對(duì)準(zhǔn)，而雙機(jī)架式機(jī)箱可以在一個(gè)周期內(nèi)容納多達(dá)三十個(gè)20“x 24”的面板，使每小時(shí)可達(dá)140-200單位。是一種完全獨(dú)立的真空處理系統(tǒng)，具有集成的卷對(duì)卷材料處理，用于生產(chǎn)PCB制造環(huán)境。等離子體處理均勻性是表面激活，去除和回蝕應(yīng)用中柔性電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵操作特性。集成的卷對(duì)卷材料處理系統(tǒng)確保精確控制薄至25微米的基材的輥速度，張力和邊緣引導(dǎo)?；诠鈱W(xué)的邊緣引導(dǎo)檢測(cè)允許在倒帶操作期間可靠的控制。底板加載簡(jiǎn)單，可通過(guò)四個(gè)門(mén)輕松訪(fǎng)問(wèn)裝載部分。有三種配置可滿(mǎn)足各種生產(chǎn)需求。大氣等離子體處理機(jī)對(duì)HDI，柔性和剛性電路板制造進(jìn)行了去污和回蝕作業(yè)。它結(jié)合了市場(chǎng)領(lǐng)先的等離子技術(shù)，結(jié)合基于多年經(jīng)驗(yàn)的應(yīng)用特定開(kāi)發(fā)。

    可擴(kuò)展等離子體系統(tǒng)，可以從4到8個(gè)等離子體電池升級(jí)，隨著生產(chǎn)要求和操作而增長(zhǎng)，是處理低容量，高混合物產(chǎn)品的中小型企業(yè)或研發(fā)機(jī)構(gòu)的理想選擇，旨在滿(mǎn)足不斷變化的生產(chǎn)環(huán)境，等離子體系統(tǒng)在其前身PCB-800/1600及其同時(shí)代系統(tǒng)之間保持了完美的平衡。該室仍然是純粹的PCB系列”的尺寸和功能，但其他一切都已升級(jí)系列技術(shù) ，從氣體分配和泵包到用戶(hù)界面和控制參數(shù)。通過(guò)共享類(lèi)似的組件和接口，可以更輕松地提高等離子體處理PCB面板的容量。系統(tǒng)可以處理低容量，高混合度的產(chǎn)品，是中小型企業(yè)或研發(fā)機(jī)構(gòu)的理想選擇。隨著生產(chǎn)量的增加，系統(tǒng)可以從四個(gè)等離子體電池升級(jí)到*多八個(gè)等離子體電池。

    與其他系列等離子體系統(tǒng)類(lèi)似，是獨(dú)立的，需要*小的占地面積。底盤(pán)裝有等離子體室，控制電子設(shè)備，40 kHz射頻發(fā)生器，泵/鼓風(fēng)機(jī)組合和自動(dòng)匹配網(wǎng)絡(luò)?？梢詮那懊姘寤蚝竺姘暹M(jìn)行維護(hù)檢修。

    等離子體室由優(yōu)質(zhì)鋁制成，具有出色的耐用性。該腔室設(shè)計(jì)用于在單獨(dú)的等離子體電池中處理PCB面板，以提供具有優(yōu)異處理均勻性的高蝕刻速率。

 等離子體處理系統(tǒng)

    大氣等離子體處理機(jī)使用單步過(guò)程提供了柔性材料兩側(cè)的業(yè)界領(lǐng)先的等離子體處理均勻性。它是一個(gè)獨(dú)立的真空等離子體處理系統(tǒng)，具有節(jié)省空間的緊湊型底盤(pán)，具有兩個(gè)易于訪(fǎng)問(wèn)的前裝載門(mén)。雙機(jī)架等離子體室可在一個(gè)周期內(nèi)容納多達(dá)十八個(gè)20“x 24”面板，每小時(shí)可達(dá)80-120個(gè)單位（UPH）。FlexVIA系統(tǒng)的先進(jìn)的水平電極設(shè)計(jì)，集成了機(jī)架，可提供等離子體處理均勻性的*佳材料對(duì)準(zhǔn)。它也不需要使用昂貴的氟氣。相反，利用環(huán)境友好且具有成本效益的氣體等離子體溶液如氬氣（Ar）和氧氣（O2）。

    等離子體處理系統(tǒng)其先進(jìn)的水平電極設(shè)計(jì)，集成了機(jī)架，提供了*佳的材料對(duì)準(zhǔn)，而雙機(jī)架式機(jī)箱可以在一個(gè)周期內(nèi)容納多達(dá)三十個(gè)20“x 24”的面板，使每小時(shí)可達(dá)140-200單位。是一種完全獨(dú)立的真空處理系統(tǒng)，具有集成的卷對(duì)卷材料處理，用于生產(chǎn)PCB制造環(huán)境。等離子體處理均勻性是表面激活，去除和回蝕應(yīng)用中柔性電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵操作特性。集成的卷對(duì)卷材料處理系統(tǒng)確保精確控制薄至25微米的基材的輥速度，張力和邊緣引導(dǎo)?；诠鈱W(xué)的邊緣引導(dǎo)檢測(cè)允許在倒帶操作期間可靠的控制。底板加載簡(jiǎn)單，可通過(guò)四個(gè)門(mén)輕松訪(fǎng)問(wèn)裝載部分。有三種配置可滿(mǎn)足各種生產(chǎn)需求。