大氣等離子體處理機對HDI，柔性和剛性電路板制造進行了去污和回蝕作業(yè)。它結(jié)合了市場領(lǐng)先的等離子技術(shù)，結(jié)合基于多年經(jīng)驗的應(yīng)用特定開發(fā)。

    可擴展等離子體系統(tǒng)，可以從4到8個等離子體電池升級，隨著生產(chǎn)要求和操作而增長，是處理低容量，高混合物產(chǎn)品的中小型企業(yè)或研發(fā)機構(gòu)的理想選擇，旨在滿足不斷變化的生產(chǎn)環(huán)境，等離子體系統(tǒng)在其前身PCB-800/1600及其同時代系統(tǒng)之間保持了完美的平衡。該室仍然是純粹的PCB系列”的尺寸和功能，但其他一切都已升級系列技術(shù) ，從氣體分配和泵包到用戶界面和控制參數(shù)。通過共享類似的組件和接口，可以更輕松地提高等離子體處理PCB面板的容量。系統(tǒng)可以處理低容量，高混合度的產(chǎn)品，是中小型企業(yè)或研發(fā)機構(gòu)的理想選擇。隨著生產(chǎn)量的增加，系統(tǒng)可以從四個等離子體電池升級到*多八個等離子體電池。

    與其他系列等離子體系統(tǒng)類似，是獨立的，需要*小的占地面積。底盤裝有等離子體室，控制電子設(shè)備，40 kHz射頻發(fā)生器，泵/鼓風(fēng)機組合和自動匹配網(wǎng)絡(luò)?？梢詮那懊姘寤蚝竺姘暹M行維護檢修。

    等離子體室由優(yōu)質(zhì)鋁制成，具有出色的耐用性。該腔室設(shè)計用于在單獨的等離子體電池中處理PCB面板，以提供具有優(yōu)異處理均勻性的高蝕刻速率。

 等離子體處理系統(tǒng)

    大氣等離子體處理機使用單步過程提供了柔性材料兩側(cè)的業(yè)界領(lǐng)先的等離子體處理均勻性。它是一個獨立的真空等離子體處理系統(tǒng)，具有節(jié)省空間的緊湊型底盤，具有兩個易于訪問的前裝載門。雙機架等離子體室可在一個周期內(nèi)容納多達十八個20“x 24”面板，每小時可達80-120個單位（UPH）。FlexVIA系統(tǒng)的先進的水平電極設(shè)計，集成了機架，可提供等離子體處理均勻性的*佳材料對準。它也不需要使用昂貴的氟氣。相反，利用環(huán)境友好且具有成本效益的氣體等離子體溶液如氬氣（Ar）和氧氣（O2）。

    等離子體處理系統(tǒng)其先進的水平電極設(shè)計，集成了機架，提供了*佳的材料對準，而雙機架式機箱可以在一個周期內(nèi)容納多達三十個20“x 24”的面板，使每小時可達140-200單位。是一種完全獨立的真空處理系統(tǒng)，具有集成的卷對卷材料處理，用于生產(chǎn)PCB制造環(huán)境。等離子體處理均勻性是表面激活，去除和回蝕應(yīng)用中柔性電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵操作特性。集成的卷對卷材料處理系統(tǒng)確保精確控制薄至25微米的基材的輥速度，張力和邊緣引導(dǎo)?；诠鈱W(xué)的邊緣引導(dǎo)檢測允許在倒帶操作期間可靠的控制。底板加載簡單，可通過四個門輕松訪問裝載部分。有三種配置可滿足各種生產(chǎn)需求。等離子清洗機被廣泛使用的原因：

1、環(huán)保
等離子體起到作用的過程時氣到固體的相干式的，過程中不消耗水資源，也不需要添加化學(xué)藥劑，對于周圍的環(huán)境沒有污染。
2、廣泛性
使用等離子清洗機一般是不分處理對象的基本材料類型，都可以進行處理，對于金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料，例如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺甚至是聚四氟乙烯等等都可以得到很好的處理，并且可以實現(xiàn)整體以及局部以及負責(zé)的結(jié)構(gòu)進行清洗處理。
3、功能性強
等離子清洗機不僅涉及道路高分子材料淺表面，可以在保持材料自身特性的同時，有賦予了一種或者多種的新功能。
4、溫度低
等離子清洗機接近常溫，特別適合用于高分子材料，比使用電暈已經(jīng)火焰的方法有很長的保存時間和比較的表面處理張力。
5、成本低
等離子處理裝置簡單，易于操作和維修，可以連續(xù)的運行，往往幾瓶的等離子氣體就可以代替數(shù)千公斤的清洗液，因此清洗的成本會大大的降低與濕法清洗。
6、全稱可控工藝
等離子清洗機幾乎所有的參數(shù)都可以由電腦設(shè)置和數(shù)據(jù)記錄，進行質(zhì)量控制。
7、處理物的幾何形狀無限制

使用等等離子清洗機處理的物體，其或大或小，形狀簡單或者復(fù)雜，部件或紡織品都可以進行處理。1、手機外殼清洗，解決噴油、絲印、噴涂、油印、電鍍等掉色及LOGO脫落的問題；

2、手機屏幕與FPC之間的粘貼前處理，不再出現(xiàn)FPC與屏幕粘貼松動的問題；

3、手機屏幕與邊框之間粘貼前處理，做到IPS全貼合屏幕，解決屏幕粘不牢以及進灰進水的問題；

4、手機PCB板bonding前處理，解決虛焊脫焊的問題；

5、手機前后光學(xué)鏡頭的清洗、聽筒及話筒的清洗；

6、鍍膜預(yù)處理，殘膠氧化物的清洗等，也都應(yīng)用了等離子清洗技術(shù)；

7、塑膠件與金屬件黏合前等離子清洗；