低溫等離子體的電離率較低，電子溫度遠(yuǎn)高于離子溫度，離子溫度甚至可與室溫相當(dāng)。所以低溫等離子體是非熱平衡等離子體，低溫等離子體中存在著大量的、種類繁多的活性粒子，比通常的化學(xué)反映所產(chǎn)生的活性粒子種類更多、活性更強(qiáng)，更易于和所接觸的材料表面發(fā)生反映，因此它們被用來對(duì)材料表面進(jìn)行改性處理。等離子體放電過程中產(chǎn)生臭氧的基本原理是含氧氣體在放電反應(yīng)器內(nèi)所形成的低溫等離子體氛圍中，一定能量的自由電子將氧分子分解成氧原子，之后通過三體碰撞反應(yīng)形成臭氧分子，同時(shí)也發(fā)生著臭氧的分解反應(yīng)。
臭氧，化學(xué)分子式為O3，又稱三原子氧、超氧，因其類似魚腥味的臭味而得名，在常溫下可以自行還原為氧氣。比重比氧大，易溶于水，易分解。由于臭氧是由氧分子攜帶一個(gè)氧原子組成，決定了它只是一種暫存狀態(tài)，攜帶的氧原子除氧化用掉外，剩余的又組合為氧氣進(jìn)入穩(wěn)定狀態(tài)，所以臭氧沒有二次污染。

如果我們通入的氣體中含有氧氣，那么在反應(yīng)過程中就會(huì)產(chǎn)生少量的臭氧，正是因?yàn)橛谐粞醯漠a(chǎn)生，所以我們?cè)谑褂么髿獾入x子體處理機(jī)對(duì)HDI，柔性和剛性電路板制造進(jìn)行了去污和回蝕作業(yè)。它結(jié)合了市場(chǎng)領(lǐng)先的等離子技術(shù)，結(jié)合基于多年經(jīng)驗(yàn)的應(yīng)用特定開發(fā)。

    可擴(kuò)展等離子體系統(tǒng)，可以從4到8個(gè)等離子體電池升級(jí)，隨著生產(chǎn)要求和操作而增長(zhǎng)，是處理低容量，高混合物產(chǎn)品的中小型企業(yè)或研發(fā)機(jī)構(gòu)的理想選擇，旨在滿足不斷變化的生產(chǎn)環(huán)境，等離子體系統(tǒng)在其前身PCB-800/1600及其同時(shí)代系統(tǒng)之間保持了完美的平衡。該室仍然是純粹的PCB系列”的尺寸和功能，但其他一切都已升級(jí)系列技術(shù) ，從氣體分配和泵包到用戶界面和控制參數(shù)。通過共享類似的組件和接口，可以更輕松地提高等離子體處理PCB面板的容量。系統(tǒng)可以處理低容量，高混合度的產(chǎn)品，是中小型企業(yè)或研發(fā)機(jī)構(gòu)的理想選擇。隨著生產(chǎn)量的增加，系統(tǒng)可以從四個(gè)等離子體電池升級(jí)到*多八個(gè)等離子體電池。

    與其他系列等離子體系統(tǒng)類似，是獨(dú)立的，需要*小的占地面積。底盤裝有等離子體室，控制電子設(shè)備，40 kHz射頻發(fā)生器，泵/鼓風(fēng)機(jī)組合和自動(dòng)匹配網(wǎng)絡(luò)?？梢詮那懊姘寤蚝竺姘暹M(jìn)行維護(hù)檢修。

    等離子體室由優(yōu)質(zhì)鋁制成，具有出色的耐用性。該腔室設(shè)計(jì)用于在單獨(dú)的等離子體電池中處理PCB面板，以提供具有優(yōu)異處理均勻性的高蝕刻速率。

 等離子體處理系統(tǒng)

    大氣等離子處理機(jī)使用單步過程提供了柔性材料兩側(cè)的業(yè)界領(lǐng)先的等離子體處理均勻性。它是一個(gè)獨(dú)立的真空等離子體處理系統(tǒng)，具有節(jié)省空間的緊湊型底盤，具有兩個(gè)易于訪問的前裝載門。雙機(jī)架等離子體室可在一個(gè)周期內(nèi)容納多達(dá)十八個(gè)20“x 24”面板，每小時(shí)可達(dá)80-120個(gè)單位（UPH）。FlexVIA系統(tǒng)的先進(jìn)的水平電極設(shè)計(jì)，集成了機(jī)架，可提供等離子體處理均勻性的*佳材料對(duì)準(zhǔn)。它也不需要使用昂貴的氟氣。相反，利用環(huán)境友好且具有成本效益的氣體等離子體溶液如氬氣（Ar）和氧氣（O2）。

    等離子體處理系統(tǒng)其先進(jìn)的水平電極設(shè)計(jì)，集成了機(jī)架，提供了*佳的材料對(duì)準(zhǔn)，而雙機(jī)架式機(jī)箱可以在一個(gè)周期內(nèi)容納多達(dá)三十個(gè)20“x 24”的面板，使每小時(shí)可達(dá)140-200單位。是一種完全獨(dú)立的真空處理系統(tǒng)，具有集成的卷對(duì)卷材料處理，用于生產(chǎn)PCB制造環(huán)境。等離子體處理均勻性是表面激活，去除和回蝕應(yīng)用中柔性電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵操作特性。集成的卷對(duì)卷材料處理系統(tǒng)確保精確控制薄至25微米的基材的輥速度，張力和邊緣引導(dǎo)?；诠鈱W(xué)的邊緣引導(dǎo)檢測(cè)允許在倒帶操作期間可靠的控制。底板加載簡(jiǎn)單，可通過四個(gè)門輕松訪問裝載部分。有三種配置可滿足各種生產(chǎn)需求。