等離子清洗機(jī)對(duì)人體有害嗎
1. 等離子清洗技術(shù)也是干法工藝的進(jìn)步成果之一。與濕式清洗不同，等離子體清洗的機(jī)理取決于等離子體狀態(tài)中物質(zhì)的激活去除表面污漬目前等離子體清洗是所有清洗方法中徹底的剝離清洗。
2. 等離子清洗技術(shù)的大特點(diǎn)是不區(qū)分基體類型，如金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)聚合物材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、pvc、環(huán)氧樹脂。
3. 等離子清洗機(jī)開始運(yùn)行確實(shí)會(huì)產(chǎn)生輻射，但是等離子設(shè)備產(chǎn)生的輻射是很小的。當(dāng)?shù)入x子清洗機(jī)工作時(shí)，你不必一直站在它旁邊。
4. 設(shè)備有設(shè)置屏蔽罩，當(dāng)物體被處理完成后，它會(huì)自動(dòng)提示，這時(shí)可以進(jìn)行下一道工序，所以別擔(dān)心。
      等離子的吸濕性與粘接
等離子對(duì)聚合物改性處理的明顯的結(jié)果是改善表面的吸濕性，許多未經(jīng)處理的聚合物表面能為25-50eynes/cm，接觸角95°--60°經(jīng)氧化等離子處理后，接觸角降低到40°以下，有的表面吸濕如此之好，以至于接觸角小到難以測(cè)量，在表(1)中給出一些聚合物在等離子處理前后的數(shù)據(jù)。
可以看出在所有情況下，聚合物表面吸濕性都有顯著的改善。
從表(2)可以看出等離子處理后聚合物搭接剪切強(qiáng)度有很大的改善，這也是等離子處理在聚合物上廣泛應(yīng)用的理由。應(yīng)該指出表(1)表(2)的典型數(shù)據(jù)僅有參考價(jià)值，它僅對(duì)于同一批聚合物和加工條件相同的材料才有效，對(duì)于不同批的材料即使有著相同的標(biāo)牌，由于加工工藝參數(shù)的差異和聚合物添加劑的不同，數(shù)據(jù)將有大的變化。
粘接與吸濕性之間往往有著良好的相關(guān)性，因此，通常測(cè)量處理表面的吸濕性的估計(jì)它對(duì)粘接的適用性，在許多情況下，可以說是定性的標(biāo)示，而完全依賴吸濕性來預(yù)言粘接性是不可取的，甚至存在危險(xiǎn)的，有些情況下，吸濕與粘接的關(guān)系是反常的。即：①雖然其表面是可濕潤(rùn)的，但對(duì)于得到好的粘接強(qiáng)度來說結(jié)構(gòu)低劣，表面太脆弱，例如PTFE（聚四氟乙烯）的粘接，臘或油表面的粘接，PTFE經(jīng)等離子處理后有良好的吸濕性，其粘接強(qiáng)度略有提高，但只有用鈉刻蝕處理所得到強(qiáng)度的一半，已經(jīng)了解PTFE表面結(jié)構(gòu)由于不存在交聯(lián)層而非常脆弱，處理的表層若不夠深，不能得到高強(qiáng)度粘接。
②另一種情況，雖然表面不能為水所濕潤(rùn)，但卻具有很好的粘接強(qiáng)度，如圖1所示，圖上繪出對(duì)于聚合物用7種不同氣的等離子處理，將對(duì)聚笨硫(Polyphengler snlfid,Ryton?R-4)1/2時(shí)，與1/2時(shí)片重疊并用環(huán)氧粘接(Dexter-Hgsol EA9330),樣品處理時(shí)間均為5分鐘，得到粘接強(qiáng)度與水接觸角的關(guān)系，其中4%O2/96%CF4所處理的結(jié)果雖然水接觸角104°，但卻有很強(qiáng)的粘接強(qiáng)度~980psi，這個(gè)數(shù)據(jù)是真實(shí)而且重復(fù)的，初步探討其原因，由于其表面有少量的C-O或C-O-F可以與環(huán)氧結(jié)合，而表面上有許多CF2水就很難濕潤(rùn)。
另外說明一點(diǎn)，接觸角的精確解釋要考慮實(shí)際表面與理想表面的偏離，包括硬度、光滑度和均勻性，實(shí)際表面工藝上的微觀粗糙度、疏水基團(tuán)與親水基團(tuán)相對(duì)濃度的變化。表面的非均勻性產(chǎn)生接觸角的滯后現(xiàn)象，即前進(jìn)接觸角Oa與后退接觸角O1之間的差異。
總之，吸濕性與粘接強(qiáng)度的關(guān)系要用自己重復(fù)試驗(yàn)的結(jié)果才是真實(shí)可靠的。

AOI檢測(cè)設(shè)備又名AOI光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備現(xiàn)已成為電子制造業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢測(cè)工具和過程質(zhì)量控制工具,因此,如何從眾多的AOI品牌中選擇和使用適合自已要求的AOI光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備,已成為廣大電子制造工作者十分關(guān)心的問題。
AOI檢測(cè)設(shè)備原理：當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，AOI檢測(cè)設(shè)備機(jī)器通過高清CCD攝像頭自動(dòng)掃描PCBA產(chǎn)品，采集圖像，測(cè)試的檢測(cè)點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出目標(biāo)產(chǎn)品上的缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來， 供維修人員修整和SMT工程人員改善工藝。
AOI檢測(cè)設(shè)備的大致流程是相同的，多是通過圖形識(shí)別法。即將AOI系統(tǒng)中存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實(shí)際檢測(cè)到的圖像進(jìn)行比較，從而獲得檢測(cè)結(jié)果。
例如，檢測(cè)某個(gè)焊點(diǎn)時(shí)，按照一個(gè)完好的焊點(diǎn)建立起標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像，與實(shí)測(cè)圖像進(jìn)行比較，檢測(cè)結(jié)果是通過還是不通過，取決于標(biāo)準(zhǔn)圖像、分辨力和所用檢測(cè)程序。圖形識(shí)別中會(huì)用到各種算法，如求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求邊角等。
AOI的光線照射有白光和彩色光兩類設(shè)備，白光是用256層次的灰度，彩色是用紅光，綠光，藍(lán)光，光線照射至焊錫/元器件的表面，之后光線反射到鏡頭中，產(chǎn)生二維圖像的三維顯示，來反映焊點(diǎn)/元器件的高度和色差。人看到和認(rèn)識(shí)物體是通過光線反射回來的量進(jìn)行判斷，反射量多為亮，反射量少為暗。AOI與人判斷的原理相同。
AOI從鏡頭數(shù)量來說有單鏡頭和多鏡頭，這只是技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種選擇，很難說那種方式就一定好，因?yàn)閱午R頭通過多個(gè)光源的不同角度照射也能得到很好的檢測(cè)圖像。特別是針對(duì)無鉛焊接的表面比較粗糙，會(huì)產(chǎn)生形狀不同的焊點(diǎn)，容易形成氣泡，并且容易出現(xiàn)零件一端翹立的特點(diǎn)，新的AOI設(shè)備也都進(jìn)行了適應(yīng)性的硬件和算法的更新。
AOI檢測(cè)設(shè)備可放置的位置：
雖然AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，各個(gè)位置可檢測(cè)特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正多缺陷的位置。