等離子處理器由等離子發(fā)生器，氣體輸送管路及等離子噴頭等部分組成，等離子發(fā)生器產(chǎn)生高壓高頻能量在噴嘴鋼管中被激活和被控制的輝光放電中產(chǎn)生低溫等離子體，借助壓縮空氣將等離子噴向工件表面，當(dāng)?shù)入x子體和被處理物體表面相遇時(shí)，產(chǎn)生了物體變化和化學(xué)反應(yīng)。等離子處理器在清潔表面的特點(diǎn)

1.噴射出的等離子體流為中性，不帶電 ，可以對(duì)各種高分子、金屬、半導(dǎo)體、橡膠、PCB電路板等材料進(jìn)行表面處理。

2.等離子表面處理器處理后去除了碳化氫類污物，如油脂，輔助添加劑，有利于粘結(jié)、性能持久穩(wěn)定，保持時(shí)間長。

3.溫度低、適合運(yùn)用于那些表面材料對(duì)溫度敏感的制品。

4.不需要箱體，可以直接安裝在生產(chǎn)線上，在線運(yùn)行處理。相對(duì)與磨邊機(jī)的反向運(yùn)行，大大提高了工作效率。

5.只消耗空氣和電，因此運(yùn)行成本低，操作更安全。

6.干式方法處理無污染，無廢水，符合環(huán)保要求；并且替代了傳統(tǒng)的磨邊機(jī)，杜絕了紙粉紙毛對(duì)環(huán)境及設(shè)備的影響。

7.經(jīng)等離子表面處理器處理后，可采用普通膠水來粘盒，降低了生產(chǎn)成本。
等離子表面處理在對(duì)玻纖和PP上的優(yōu)劣對(duì)比

優(yōu)點(diǎn)：

1.玻纖增強(qiáng)以后，玻纖是耐高溫材料，因此，增強(qiáng)塑料的耐熱溫度比不加玻纖以前提高很多。

2.玻纖增強(qiáng)以后，由于玻纖的加入，限制了塑料的高分子鏈間的相互移動(dòng)，因此，增強(qiáng)塑料的收縮率下降很多，剛性也大大提高。

3.玻纖增強(qiáng)以后，PP塑料不會(huì)應(yīng)力開裂，同時(shí)，PP的抗沖性能提高很多。

4.玻纖增強(qiáng)以后，玻纖是高強(qiáng)度材料，從而也大提了PP的強(qiáng)度，如：拉伸強(qiáng)度，壓縮強(qiáng)度，彎曲強(qiáng)度，提高很多。

5.玻纖增強(qiáng)以后，由于玻纖和其它助劑的加入，PP塑料的燃燒性能下降很多，阻燃變得困難。

缺點(diǎn):

1.玻纖增強(qiáng)以后，由于玻纖的加入，PP不加玻纖前是透明，都會(huì)變成不透明的。

2.玻纖增強(qiáng)以后，PP的韌性降低，而脆性增加。

3.玻纖增強(qiáng)以后，由于玻纖的加入，PP的熔融粘度增大，流動(dòng)性變差，注塑壓力比不加玻纖的要增加很多。

4.玻纖增強(qiáng)以后，由于玻纖的加入，PP材料流動(dòng)性差，增強(qiáng)塑料的注塑溫度要比不加玻纖以前提高10℃-30℃。

5.玻纖增強(qiáng)以后，由于玻纖和助劑的加入，PP的吸濕性能大加強(qiáng)，原來純塑料不吸水的也會(huì)變得吸水，因此，注塑時(shí)都要進(jìn)烘干。

6.玻纖增強(qiáng)以后，在注塑過程中，玻纖能進(jìn)入塑料制品的表面，使得制品表面變得很粗糙，斑斑點(diǎn)點(diǎn)。為了取得較高的表面質(zhì)量，注塑時(shí)使用模溫機(jī)加熱模具，使得塑料高分子進(jìn)入制品表面，但不能達(dá)到純塑料的外觀質(zhì)量。

7.玻纖增強(qiáng)以后，玻纖是硬度很高的材料，助劑高溫?fù)]發(fā)后是腐蝕性很大的氣體，對(duì)注塑機(jī)的螺桿和注塑模具的磨損和腐蝕很大，因此，生產(chǎn)使用這類材料[1]的模具和注塑機(jī)時(shí)，要注意設(shè)備的表面防腐處理和表面硬度處理。等離子處理機(jī)對(duì)各種電路板的表面處理

1.噴射出的等離子體流為中性，不帶電 ，可以對(duì)各種高分子、金屬、半導(dǎo)體、橡膠、PCB電路板等材料進(jìn)行表面處理。

2.等離子表面處理器處理后去除了碳化氫類污物，如油脂，輔助添加劑，有利于粘結(jié)、性能持久穩(wěn)定，保持時(shí)間長。

3.溫度低、適合運(yùn)用于那些表面材料對(duì)溫度敏感的制品。

4.不需要箱體，可以直接安裝在生產(chǎn)線上，在線運(yùn)行處理。相對(duì)與磨邊機(jī)的反向運(yùn)行，大大提高了工作效率。

5.只消耗空氣和電，因此運(yùn)行成本低，操作更安全。

6.干式方法處理無污染，無廢水，符合環(huán)保要求；并且替代了傳統(tǒng)的磨邊機(jī)，杜絕了紙粉紙毛對(duì)環(huán)境及設(shè)備的影響。

7.經(jīng)等離子表面處理器處理后，可采用普通膠水來粘盒，降低了生產(chǎn)成本。