真空貼合機(jī)氣泡產(chǎn)生的原理

 

     LCM和TP個(gè)體表面是不會(huì)完全平整，毫無(wú)公差，再加上TP上油墨段差，所以在油墨邊緣，TP VA 區(qū)域邊緣殘留氣膜是必定的；另外在G+G全貼合中，也會(huì)產(chǎn)生少量氣泡。脫泡的三大要素，時(shí)間，溫度，壓力 ，主要是增加膠的流動(dòng)性及滋潤(rùn)度并產(chǎn)生適 當(dāng)?shù)臄D壓壓力，催化空氣溶入現(xiàn)象來(lái)去除空氣這個(gè)質(zhì)量，空氣質(zhì)量不會(huì)排除或消失，只會(huì)擴(kuò)散至OCA表面及融入OCA中。合適的脫泡溫度，壓力，時(shí)間，避免膠的邊緣吸收太多的空氣。

真空貼合機(jī)脫泡三大要素：時(shí)間、溫度、壓力。

 

     溫度加熱：可以增加膠的粘度，加速膠的流動(dòng)性，增加滋潤(rùn)度

     壓力加壓：可以加速膠的流動(dòng) ，增加滋潤(rùn)度，施壓去除氣泡

     時(shí)間：可以使膠持續(xù)流動(dòng) ，催化溶入現(xiàn)象去除氣泡
軟對(duì)硬貼合機(jī)對(duì)軟質(zhì)平面產(chǎn)品貼合工藝

1、翻轉(zhuǎn)平臺(tái)：具有多真空區(qū)域適合不同尺寸的產(chǎn)品，同時(shí)氣缸驅(qū)動(dòng)平臺(tái)，具備自鎖功能。

2、大理石底座：設(shè)備在運(yùn)行過(guò)程中，大理石底盤(pán)有效保證工作動(dòng)力較大導(dǎo)致機(jī)器震動(dòng)帶來(lái)的產(chǎn)品偏移，確保對(duì)位的精準(zhǔn)性。

3、自動(dòng)CCD工作組：精準(zhǔn)捕捉翻轉(zhuǎn)板的LCD/GLASS的MARK點(diǎn)，紀(jì)錄產(chǎn)品位置坐標(biāo)點(diǎn)，確保貼合精度，CCD由伺服電機(jī)控制，有存儲(chǔ)記憶功能。

4、自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng)：CCD精準(zhǔn)捕捉產(chǎn)品MARK點(diǎn)后，設(shè)備自動(dòng)記憶通過(guò)X-Y-θ對(duì)位軸調(diào)整正確坐標(biāo)值平移到翻轉(zhuǎn)平臺(tái)下方上升貼合。

5、斜度托板：托板斜度設(shè)計(jì)，保證軟膜產(chǎn)品本身特性，自然下垂。

6、真空吸附組：真空軟吸盤(pán)更好保護(hù)好產(chǎn)品特性，同時(shí)也便于貼合時(shí)產(chǎn)品的位置固定。

7、光柵保護(hù)：設(shè)備帶有光柵保護(hù)設(shè)計(jì)，更好保證了操作人員因操作失誤帶來(lái)人員傷害。

8、PCB托盤(pán)組：無(wú)論產(chǎn)品是否帶有PCB均可貼合。

9、產(chǎn)品定位組：定位塊配有氣缸上下或前后靠位，確保貼合時(shí)不干涉到產(chǎn)品影響品質(zhì)。

10、鎖緊裝置：翻轉(zhuǎn)平臺(tái)到位后氣缸推動(dòng)插銷(xiāo)，確保產(chǎn)品貼合時(shí)穩(wěn)定性。

11、靜電去除組：翻轉(zhuǎn)平臺(tái)與托板平臺(tái)都有靜電去除離子棒，在撕膜及貼合時(shí)有效的去除產(chǎn)品靜電。

12、防塵檢測(cè)組：玻璃真空吸附在貼合前，通過(guò)檢測(cè)燈可再次檢查確認(rèn)塵點(diǎn)保證品質(zhì)。如何選擇真空貼合機(jī)呢?

1、冷貼合主要是施加外壓，使貼合膜片通過(guò)壓敏膠粘合在一起的方法。冷貼合主要適合於熱敏感材料的貼合。例如，有些噴墨打印機(jī)的墨水在受熱時(shí)會(huì)熔解，還有的打印機(jī)使用熱敏紙打印，這些情況下，使用冷貼合機(jī)就是佳的選擇。以下的情況，更適合冷貼合：?jiǎn)蝹?cè)貼合，如果只希望在文件的背面加上粘接劑，就可以使用冷貼合。

2、磁貼合，在材料的一側(cè)用膜片，而在另一側(cè)貼合磁材。在文本的兩側(cè)都貼合的同時(shí)，還要在背面加上背膠。需要時(shí)，可以撕開(kāi)背面的貼紙將文件粘貼在不同的表面上，如玻璃或木材的表面。

3、熱貼合是應(yīng)用廣泛的貼合形式。根據(jù)貼合材料的不同，通常需要加熱到一個(gè)較高的溫度。熱貼合可以提供較好的貼合性能，貼合后的制品更耐磨損，且不易開(kāi)裂。熱貼合的方法適用于不受加熱影響的材料。