自動對位貼合機產(chǎn)品貼合工藝

1、翻轉(zhuǎn)平臺：具有多真空區(qū)域適合不同尺寸的產(chǎn)品，同時氣缸驅(qū)動平臺，具備自鎖功能。

2、大理石底座：設(shè)備在運行過程中，大理石底盤有效保證工作動力較大導(dǎo)致機器震動帶來的產(chǎn)品偏移，確保對位的精準性。

3、自動CCD工作組：精準捕捉翻轉(zhuǎn)板的LCD/GLASS的MARK點，紀錄產(chǎn)品位置坐標(biāo)點，確保貼合精度，CCD由伺服電機控制，有存儲記憶功能。

4、自動對位系統(tǒng)：CCD精準捕捉產(chǎn)品MARK點后，設(shè)備自動記憶通過X-Y-θ對位軸調(diào)整正確坐標(biāo)值平移到翻轉(zhuǎn)平臺下方上升貼合。

5、斜度托板：托板斜度設(shè)計，保證軟膜產(chǎn)品本身特性，自然下垂。

6、真空吸附組：真空軟吸盤更好保護好產(chǎn)品特性，同時也便于貼合時產(chǎn)品的位置固定。

7、光柵保護：設(shè)備帶有光柵保護設(shè)計，更好保證了操作人員因操作失誤帶來人員傷害。

8、PCB托盤組：無論產(chǎn)品是否帶有PCB均可貼合。

9、產(chǎn)品定位組：定位塊配有氣缸上下或前后靠位，確保貼合時不干涉到產(chǎn)品影響品質(zhì)。

10、鎖緊裝置：翻轉(zhuǎn)平臺到位后氣缸推動插銷，確保產(chǎn)品貼合時穩(wěn)定性。

11、靜電去除組：翻轉(zhuǎn)平臺與托板平臺都有靜電去除離子棒，在撕膜及貼合時有效的去除產(chǎn)品靜電。

12、防塵檢測組：玻璃真空吸附在貼合前，通過檢測燈可再次檢查確認塵點保證品質(zhì)。對位貼合機對軟質(zhì)平面產(chǎn)品貼合工藝

1、翻轉(zhuǎn)平臺：具有多真空區(qū)域適合不同尺寸的產(chǎn)品，同時氣缸驅(qū)動平臺，具備自鎖功能。

2、大理石底座：設(shè)備在運行過程中，大理石底盤有效保證工作動力較大導(dǎo)致機器震動帶來的產(chǎn)品偏移，確保對位的精準性。

3、自動CCD工作組：精準捕捉翻轉(zhuǎn)板的LCD/GLASS的MARK點，紀錄產(chǎn)品位置坐標(biāo)點，確保貼合精度，CCD由伺服電機控制，有存儲記憶功能。

4、自動對位系統(tǒng)：CCD精準捕捉產(chǎn)品MARK點后，設(shè)備自動記憶通過X-Y-θ對位軸調(diào)整正確坐標(biāo)值平移到翻轉(zhuǎn)平臺下方上升貼合。

5、斜度托板：托板斜度設(shè)計，保證軟膜產(chǎn)品本身特性，自然下垂。

6、真空吸附組：真空軟吸盤更好保護好產(chǎn)品特性，同時也便于貼合時產(chǎn)品的位置固定。

7、光柵保護：設(shè)備帶有光柵保護設(shè)計，更好保證了操作人員因操作失誤帶來人員傷害。

8、PCB托盤組：無論產(chǎn)品是否帶有PCB均可貼合。

9、產(chǎn)品定位組：定位塊配有氣缸上下或前后靠位，確保貼合時不干涉到產(chǎn)品影響品質(zhì)。

10、鎖緊裝置：翻轉(zhuǎn)平臺到位后氣缸推動插銷，確保產(chǎn)品貼合時穩(wěn)定性。

11、靜電去除組：翻轉(zhuǎn)平臺與托板平臺都有靜電去除離子棒，在撕膜及貼合時有效的去除產(chǎn)品靜電。

12、防塵檢測組：玻璃真空吸附在貼合前，通過檢測燈可再次檢查確認塵點保證品質(zhì)。曲面貼合機設(shè)備上的優(yōu)質(zhì)特點

1、設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊，小巧輕便、投入成本低。

2、設(shè)備貼合無氣泡、無印痕、無皺褶，效果好。

3、采用PLC控制，雙工位旋轉(zhuǎn)平臺操作，運行穩(wěn)定、操作簡單。

4、采用CCD自動拍照定位，貼合精度高，穩(wěn)定性好，良品率高。

5、采用大功率真空泵，真空度高，速度快，確保貼合質(zhì)量及效率。

6、設(shè)備設(shè)有安全防護光柵、門限開關(guān)及雙手啟動按鈕，多級防護確保人身安全。

7、設(shè)備可根據(jù)情況，人性化設(shè)置運行速度、預(yù)熱溫度、真空度、保壓時間等參數(shù)。