自動對位貼合機產(chǎn)品貼合工藝

1、翻轉(zhuǎn)平臺：具有多真空區(qū)域適合不同尺寸的產(chǎn)品，同時氣缸驅(qū)動平臺，具備自鎖功能。

2、大理石底座：設(shè)備在運行過程中，大理石底盤有效保證工作動力較大導(dǎo)致機器震動帶來的產(chǎn)品偏移，確保對位的精準(zhǔn)性。

3、自動CCD工作組：精準(zhǔn)捕捉翻轉(zhuǎn)板的LCD/GLASS的MARK點，紀(jì)錄產(chǎn)品位置坐標(biāo)點，確保貼合精度，CCD由伺服電機控制，有存儲記憶功能。

4、自動對位系統(tǒng)：CCD精準(zhǔn)捕捉產(chǎn)品MARK點后，設(shè)備自動記憶通過X-Y-θ對位軸調(diào)整正確坐標(biāo)值平移到翻轉(zhuǎn)平臺下方上升貼合。

5、斜度托板：托板斜度設(shè)計，保證軟膜產(chǎn)品本身特性，自然下垂。

6、真空吸附組：真空軟吸盤更好保護好產(chǎn)品特性，同時也便于貼合時產(chǎn)品的位置固定。

7、光柵保護：設(shè)備帶有光柵保護設(shè)計，更好保證了操作人員因操作失誤帶來人員傷害。

8、PCB托盤組：無論產(chǎn)品是否帶有PCB均可貼合。

9、產(chǎn)品定位組：定位塊配有氣缸上下或前后靠位，確保貼合時不干涉到產(chǎn)品影響品質(zhì)。

10、鎖緊裝置：翻轉(zhuǎn)平臺到位后氣缸推動插銷，確保產(chǎn)品貼合時穩(wěn)定性。

11、靜電去除組：翻轉(zhuǎn)平臺與托板平臺都有靜電去除離子棒，在撕膜及貼合時有效的去除產(chǎn)品靜電。

12、防塵檢測組：玻璃真空吸附在貼合前，通過檢測燈可再次檢查確認塵點保證品質(zhì)。真空貼合機產(chǎn)生氣泡原因分析：
1、貼合環(huán)境達不到標(biāo)準(zhǔn)。
2、OCA膠的質(zhì)量問題。
3、除膠不干凈、不徹底導(dǎo)致OCA膠殘留，引發(fā)氣泡。
4、手工貼合時，手工覆膜不到位，導(dǎo)致產(chǎn)生很多氣泡。
5、真空貼合機達不到真空貼合的標(biāo)準(zhǔn)，導(dǎo)致氣泡產(chǎn)生。
真空貼合機對應(yīng)的解決方法：
1、使用真空貼合機進行真空貼合時需要有一個相當(dāng)干凈的環(huán)境，一般要求達到萬級無塵室即可。貼合人員必須穿上專業(yè)的防靜電服裝進入無塵室，還要防止將灰塵帶入無塵室里面。
2、OCA膠質(zhì)量好壞是有影響的。一般情況下，選擇好OCA膠，真空貼合機貼合出來屏的氣泡也更少。
3、在進行時，手機屏幕維修時使用分離機分離出來的屏幕是需要進行除膠、清洗的。若是除膠不干凈、不徹底，會導(dǎo)致OCA膠殘留，從而引起氣泡。所以，除膠時要干凈、徹底，并清洗干凈。
4、采用手工貼合，應(yīng)保證覆膜到位。如果無法保證，應(yīng)使用覆膜機進行覆膜。
5、使用的真空貼合機完全達不到真空貼合的標(biāo)準(zhǔn)，例如出現(xiàn)真空度連負百分之九十都達不到，貼合用的上下模也不平整等，導(dǎo)致貼合出來屏產(chǎn)生大量氣泡。
網(wǎng)板貼合機常見問題分析及解決方法

一、貼和位置偏移，對位不準(zhǔn)：

    1. 首先確定來料是否有異常

    2. 在確定來料沒有問題后，用二次元測量儀量出偏移量，根據(jù)偏移量調(diào)節(jié)上下模板位置。 

    3. 調(diào)節(jié)后重新測試貼合，若仍有偏移則重新用二次元測量儀量出偏移量再次調(diào)節(jié)。

二、網(wǎng)板貼合機貼合后氣泡問題：

   1、如果網(wǎng)板貼合機貼合后產(chǎn)品前端有氣泡則調(diào)高上吸板，保證貼合時產(chǎn)品前端與OCA膠或者AB膠有0-2mm左右的間隙；

   2、如果網(wǎng)板貼合機貼合產(chǎn)品中后端有氣泡則調(diào)低貼合滾輪的高度；

三、網(wǎng)板貼合機貼合產(chǎn)品有壓痕：

    若貼合后表面有壓痕則調(diào)高壓輪高度，壓力不要太大。確保貼合后的產(chǎn)品用手輕輕用力推動能通過壓輪并帶動壓輪轉(zhuǎn)動。