軟對硬貼合機對軟質平面產品貼合工藝

1、翻轉平臺：具有多真空區(qū)域適合不同尺寸的產品，同時氣缸驅動平臺，具備自鎖功能。

2、大理石底座：設備在運行過程中，大理石底盤有效保證工作動力較大導致機器震動帶來的產品偏移，確保對位的精準性。

3、自動CCD工作組：精準捕捉翻轉板的LCD/GLASS的MARK點，紀錄產品位置坐標點，確保貼合精度，CCD由伺服電機控制，有存儲記憶功能。

4、自動對位系統(tǒng)：CCD精準捕捉產品MARK點后，設備自動記憶通過X-Y-θ對位軸調整正確坐標值平移到翻轉平臺下方上升貼合。

5、斜度托板：托板斜度設計，保證軟膜產品本身特性，自然下垂。

6、真空吸附組：真空軟吸盤更好保護好產品特性，同時也便于貼合時產品的位置固定。

7、光柵保護：設備帶有光柵保護設計，更好保證了操作人員因操作失誤帶來人員傷害。

8、PCB托盤組：無論產品是否帶有PCB均可貼合。

9、產品定位組：定位塊配有氣缸上下或前后靠位，確保貼合時不干涉到產品影響品質。

10、鎖緊裝置：翻轉平臺到位后氣缸推動插銷，確保產品貼合時穩(wěn)定性。

11、靜電去除組：翻轉平臺與托板平臺都有靜電去除離子棒，在撕膜及貼合時有效的去除產品靜電。

12、防塵檢測組：玻璃真空吸附在貼合前，通過檢測燈可再次檢查確認塵點保證品質。使用曲面貼合機壓屏是需要注意的細節(jié)

1：分離和除膠注意排線：分離蓋板的時候當分離鋼絲分離到屏幕排線的時候需要注意鋼絲不要傷到排線，清理殘膠的時候也需要注意排線，很多的問題也是在分離和除膠這里，造成排線接觸不良或者斷排線就得壓排，是相對的麻煩得多。

2：貼OCA膠或者是偏光盡量不要有氣泡，貼OCA前要保證無氣泡或者微小的氣泡，氣泡太多再貼合和除泡的效果就不佳，一旦有氣泡的出現，除泡機無法除，那這個屏幕又得要重新做，非常的浪費時間。

3：對位是避免用手壓合，貼合前用手壓合再使用壓屏機貼合出來的效果就沒有那么好，氣泡多，對位時用手壓合可能回產生死泡，好就是不要用手壓合，只需要輕輕的點一下屏幕的中間，以免排線IC壓壞或者是液晶壓壞等問題，排線展不開的或者是扣子可以在壓屏機羨慕的墊子上面挖個小洞，或者市面有黑色的軟墊子貼合，避免壓到。

4：除泡時除泡機的工作壓力好在5-8MPA的氣壓，工作壓力低于5MPA的壓力不夠，將無法去除多余的氣泡等，壓力超過8MPA的比較容易造成氣泡的反彈。除泡機工作的溫度在35-50之間，好的溫度在40度。3d貼合機的疑難問題剖析及解決方案

1.貼和部位偏位，對合禁止

①先明確成品檢驗是不是有出現異常

②在明確成品檢驗沒有問題后，用二次元檢測儀量出偏移，依據偏移調整左右模版部位。

③調整后再次檢測貼合，若仍有偏位則再次用二次元檢測儀量出偏移再度調整。

2.異形貼膜機后汽泡難題

①假如異形貼膜機貼合后商品前端開發(fā)有汽泡則調高上吸板，確保貼合時商品前端開發(fā)與OCA膠或是AB膠有0-2毫米上下的空隙。

②假如異形貼膜機貼合商品中后端開發(fā)有汽泡則降低貼合滾軸的高寬比。

3.異形貼合機商品有壓印

若貼合后表層有壓印則調髙壓輪高寬比，工作壓力不必很大。保證 貼合后的商品拿手輕輕地用勁促進能根據壓輥并推動壓輥旋轉。