3d貼合機(jī)的疑難問(wèn)題剖析及解決方案

1.貼和部位偏位，對(duì)合禁止

①先明確成品檢驗(yàn)是不是有出現(xiàn)異常

②在明確成品檢驗(yàn)沒(méi)有問(wèn)題后，用二次元檢測(cè)儀量出偏移，依據(jù)偏移調(diào)整左右模版部位。

③調(diào)整后再次檢測(cè)貼合，若仍有偏位則再次用二次元檢測(cè)儀量出偏移再度調(diào)整。

2.異形貼膜機(jī)后汽泡難題

①假如異形貼膜機(jī)貼合后商品前端開(kāi)發(fā)有汽泡則調(diào)高上吸板，確保貼合時(shí)商品前端開(kāi)發(fā)與OCA膠或是AB膠有0-2毫米上下的空隙。

②假如異形貼膜機(jī)貼合商品中后端開(kāi)發(fā)有汽泡則降低貼合滾軸的高寬比。

3.異形貼合機(jī)商品有壓印

若貼合后表層有壓印則調(diào)髙壓輪高寬比，工作壓力不必很大。保證 貼合后的商品拿手輕輕地用勁促進(jìn)能根據(jù)壓輥并推動(dòng)壓輥旋轉(zhuǎn)。真空貼合機(jī)氣泡產(chǎn)生的原理

 

     LCM和TP個(gè)體表面是不會(huì)完全平整，毫無(wú)公差，再加上TP上油墨段差，所以在油墨邊緣，TP VA 區(qū)域邊緣殘留氣膜是必定的；另外在G+G全貼合中，也會(huì)產(chǎn)生少量氣泡。脫泡的三大要素，時(shí)間，溫度，壓力 ，主要是增加膠的流動(dòng)性及滋潤(rùn)度并產(chǎn)生適 當(dāng)?shù)臄D壓壓力，催化空氣溶入現(xiàn)象來(lái)去除空氣這個(gè)質(zhì)量，空氣質(zhì)量不會(huì)排除或消失，只會(huì)擴(kuò)散至OCA表面及融入OCA中。合適的脫泡溫度，壓力，時(shí)間，避免膠的邊緣吸收太多的空氣。

真空貼合機(jī)脫泡三大要素：時(shí)間、溫度、壓力。

 

     溫度加熱：可以增加膠的粘度，加速膠的流動(dòng)性，增加滋潤(rùn)度

     壓力加壓：可以加速膠的流動(dòng) ，增加滋潤(rùn)度，施壓去除氣泡

     時(shí)間：可以使膠持續(xù)流動(dòng) ，催化溶入現(xiàn)象去除氣泡
全自動(dòng)真空貼合機(jī)和半自動(dòng)真空貼合機(jī)的區(qū)別

半自動(dòng)真空貼合機(jī)：


半自動(dòng)真空貼合機(jī)是在貼合機(jī)發(fā)展史上早期所出現(xiàn)的一種產(chǎn)品，主要是以手工和機(jī)器的合作下完結(jié)一系列的工序的一種設(shè)備。它具有具有底架，上部有機(jī)架，機(jī)架內(nèi)部具有容置貼合裝置的工作空間。但是，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，如今這種半自動(dòng)真空貼合機(jī)也開(kāi)始逐漸地被市場(chǎng)所淘汰了，現(xiàn)如今市場(chǎng)上基本都是全自動(dòng)真空貼合機(jī)。


全自動(dòng)真空貼合機(jī)：


全自動(dòng)真空貼合機(jī)由于在托盤(pán)下裝有自動(dòng)導(dǎo)軌中，所以它不像半自動(dòng)真空貼合機(jī)需要人工配合，直接自動(dòng)控制就可以了，十分地簡(jiǎn)單、方便。而且使用全自動(dòng)真空貼合機(jī)，來(lái)進(jìn)行手機(jī)貼合時(shí)，更平整，更少氣泡，調(diào)整定位也很容易。因此，目前在市場(chǎng)上，全自動(dòng)真空貼合機(jī)更容易受到歡迎。


兩者的區(qū)別之處：


全自動(dòng)真空貼合機(jī)和半自動(dòng)真空貼合機(jī)的區(qū)別主要是下模的構(gòu)造構(gòu)成不相同。半自動(dòng)真空貼合機(jī)下模所組裝的僅僅通常導(dǎo)軌。而全自動(dòng)真空貼合機(jī)下模是裝有主動(dòng)無(wú)桿導(dǎo)軌，所以它倆在托盤(pán)下的導(dǎo)軌有所不同。


因此，半自動(dòng)真空貼合機(jī)是需要用手推進(jìn)或拉出托盤(pán)的，而全自動(dòng)真空貼合機(jī)由于托盤(pán)下裝有自動(dòng)導(dǎo)軌，只需要在操作界面上選擇前進(jìn)或后退，托盤(pán)便會(huì)自動(dòng)前進(jìn)或后退，操作起來(lái)更加方便。