軟對(duì)硬貼合機(jī)對(duì)軟質(zhì)平面產(chǎn)品貼合工藝

1、翻轉(zhuǎn)平臺(tái)：具有多真空區(qū)域適合不同尺寸的產(chǎn)品，同時(shí)氣缸驅(qū)動(dòng)平臺(tái)，具備自鎖功能。

2、大理石底座：設(shè)備在運(yùn)行過程中，大理石底盤有效保證工作動(dòng)力較大導(dǎo)致機(jī)器震動(dòng)帶來的產(chǎn)品偏移，確保對(duì)位的精準(zhǔn)性。

3、自動(dòng)CCD工作組：精準(zhǔn)捕捉翻轉(zhuǎn)板的LCD/GLASS的MARK點(diǎn)，紀(jì)錄產(chǎn)品位置坐標(biāo)點(diǎn)，確保貼合精度，CCD由伺服電機(jī)控制，有存儲(chǔ)記憶功能。

4、自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng)：CCD精準(zhǔn)捕捉產(chǎn)品MARK點(diǎn)后，設(shè)備自動(dòng)記憶通過X-Y-θ對(duì)位軸調(diào)整正確坐標(biāo)值平移到翻轉(zhuǎn)平臺(tái)下方上升貼合。

5、斜度托板：托板斜度設(shè)計(jì)，保證軟膜產(chǎn)品本身特性，自然下垂。

6、真空吸附組：真空軟吸盤更好保護(hù)好產(chǎn)品特性，同時(shí)也便于貼合時(shí)產(chǎn)品的位置固定。

7、光柵保護(hù)：設(shè)備帶有光柵保護(hù)設(shè)計(jì)，更好保證了操作人員因操作失誤帶來人員傷害。

8、PCB托盤組：無論產(chǎn)品是否帶有PCB均可貼合。

9、產(chǎn)品定位組：定位塊配有氣缸上下或前后靠位，確保貼合時(shí)不干涉到產(chǎn)品影響品質(zhì)。

10、鎖緊裝置：翻轉(zhuǎn)平臺(tái)到位后氣缸推動(dòng)插銷，確保產(chǎn)品貼合時(shí)穩(wěn)定性。

11、靜電去除組：翻轉(zhuǎn)平臺(tái)與托板平臺(tái)都有靜電去除離子棒，在撕膜及貼合時(shí)有效的去除產(chǎn)品靜電。

12、防塵檢測組：玻璃真空吸附在貼合前，通過檢測燈可再次檢查確認(rèn)塵點(diǎn)保證品質(zhì)。全自機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制器工作模式

第一種是示教模式，第二種是工作模式。

在示教模式下，操作人員可以沿著需要的工作路徑移動(dòng)機(jī)器人手臂到一些關(guān)鍵位置點(diǎn)上，在移動(dòng)過程中多軸運(yùn)動(dòng)控制器記錄下相關(guān)的位置點(diǎn)以便在工作模式下復(fù)現(xiàn)工作路徑。

在示教模式下伺服驅(qū)動(dòng)器是運(yùn)行在同步循環(huán)力矩模式。除了目標(biāo)力矩命令外，多軸運(yùn)動(dòng)控制器還會(huì)輸出額外的補(bǔ)償力矩去克服重力、機(jī)器人動(dòng)力學(xué)等阻抗因素，維持拖拽過程平滑。

這種復(fù)雜機(jī)器人解決方案的亮點(diǎn)之一就是整個(gè)示教過程對(duì)一個(gè)不會(huì)編程的操作人員來說十分簡單，大部分工作不需要具有編程經(jīng)驗(yàn)或技巧就可以完成。

第二種操作模式就是正常工作模式，在這種模式下多軸控制器根據(jù)機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)學(xué)模型來計(jì)算七個(gè)軸的目標(biāo)位置和速度(DH矩陣逆解)，如果必要的話，基于機(jī)器人動(dòng)力學(xué)模型的補(bǔ)償力矩會(huì)被加到總的輸出力矩中。伺服驅(qū)動(dòng)器是工作在循環(huán)同步位置模式或者循環(huán)同步速度模式，接收目標(biāo)位置/速度命令和力矩偏置命令。曲面貼合機(jī)在貼合屏幕的幾個(gè)特點(diǎn)

1、更佳的顯示效果。

使用曲面貼合機(jī)來貼合屏幕可以取消了屏幕間的空氣，能大幅降低光線反射、減少透出光線損耗從而提升亮度，增強(qiáng)屏幕的顯示效果。

2、屏幕隔絕灰塵和水汽。

普通貼合方式的空氣層容易受環(huán)境的粉塵和水汽污染，影響機(jī)器使用;使用曲面貼合機(jī)來貼合屏幕，由于使用OCA膠，所以填充了空隙，顯示面板與觸摸屏緊密貼合，粉塵和水汽無處可入，保持了屏幕的潔凈度。

3、減少噪聲干擾。

觸摸屏與顯示面板緊密結(jié)合除能提升強(qiáng)度外，全貼合更能有效降低噪聲對(duì)觸控訊號(hào)所造成的干擾，提升觸控操作流暢感。

4、使機(jī)身更薄。

使用曲面貼合機(jī)來貼合屏幕，可以擁有更薄的機(jī)身，觸摸屏與顯示屏使用光學(xué)膠水貼合，只增加25μm-50μm的厚度，更薄的模塊厚度為整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提供了更大的靈活性，更薄的機(jī)身提高產(chǎn)品檔次，彰顯技術(shù)含量。