3d貼合機的疑難問題剖析及解決方案
1.貼和部位偏位，對合禁止
①先明確成品檢驗是不是有出現異常
②在明確成品檢驗沒有問題后，用二次元檢測儀量出偏移，依據偏移調整左右模版部位。
③調整后再次檢測貼合，若仍有偏位則再次用二次元檢測儀量出偏移再度調整。
2.異形貼膜機后汽泡難題
①假如異形貼膜機貼合后商品前端開發(fā)有汽泡則調高上吸板，確保貼合時商品前端開發(fā)與OCA膠或是AB膠有0-2毫米上下的空隙。
②假如異形貼膜機貼合商品中后端開發(fā)有汽泡則降低貼合滾軸的高寬比。
3.異形貼合機商品有壓印
若貼合后表層有壓印則調髙壓輪高寬比，工作壓力不必很大。保證 貼合后的商品拿手輕輕地用勁促進能根據壓輥并推動壓輥旋轉。對位貼合機對軟質平面產品貼合工藝
1、翻轉平臺：具有多真空區(qū)域適合不同尺寸的產品，同時氣缸驅動平臺，具備自鎖功能。
2、大理石底座：設備在運行過程中，大理石底盤有效保證工作動力較大導致機器震動帶來的產品偏移，確保對位的精準性。
3、自動CCD工作組：精準捕捉翻轉板的LCD/GLASS的MARK點，紀錄產品位置坐標點，確保貼合精度，CCD由伺服電機控制，有存儲記憶功能。
4、自動對位系統(tǒng)：CCD精準捕捉產品MARK點后，設備自動記憶通過X-Y-θ對位軸調整正確坐標值平移到翻轉平臺下方上升貼合。
5、斜度托板：托板斜度設計，保證軟膜產品本身特性，自然下垂。
6、真空吸附組：真空軟吸盤更好保護好產品特性，同時也便于貼合時產品的位置固定。
7、光柵保護：設備帶有光柵保護設計，更好保證了操作人員因操作失誤帶來人員傷害。
8、PCB托盤組：無論產品是否帶有PCB均可貼合。
9、產品定位組：定位塊配有氣缸上下或前后靠位，確保貼合時不干涉到產品影響品質。
10、鎖緊裝置：翻轉平臺到位后氣缸推動插銷，確保產品貼合時穩(wěn)定性。
11、靜電去除組：翻轉平臺與托板平臺都有靜電去除離子棒，在撕膜及貼合時有效的去除產品靜電。
12、防塵檢測組：玻璃真空吸附在貼合前，通過檢測燈可再次檢查確認塵點保證品質。全自動真空貼合機和半自動真空貼合機的區(qū)別
半自動真空貼合機：
半自動真空貼合機是在貼合機發(fā)展史上早期所出現的一種產品，主要是以手工和機器的合作下完結一系列的工序的一種設備。它具有具有底架，上部有機架，機架內部具有容置貼合裝置的工作空間。但是，隨著技術的不斷發(fā)展，如今這種半自動真空貼合機也開始逐漸地被市場所淘汰了，現如今市場上基本都是全自動真空貼合機。
全自動真空貼合機：
全自動真空貼合機由于在托盤下裝有自動導軌中，所以它不像半自動真空貼合機需要人工配合，直接自動控制就可以了，十分地簡單、方便。而且使用全自動真空貼合機，來進行手機貼合時，更平整，更少氣泡，調整定位也很容易。因此，目前在市場上，全自動真空貼合機更容易受到歡迎。
兩者的區(qū)別之處：
全自動真空貼合機和半自動真空貼合機的區(qū)別主要是下模的構造構成不相同。半自動真空貼合機下模所組裝的僅僅通常導軌。而全自動真空貼合機下模是裝有主動無桿導軌，所以它倆在托盤下的導軌有所不同。
因此，半自動真空貼合機是需要用手推進或拉出托盤的，而全自動真空貼合機由于托盤下裝有自動導軌，只需要在操作界面上選擇前進或后退，托盤便會自動前進或后退，操作起來更加方便。
