手動(dòng)翻板貼合機(jī)的基本操作
1． 開(kāi)機(jī)使用之前檢查自動(dòng)貼合機(jī)功能沒(méi)有問(wèn)題，調(diào)整到待機(jī)貼合狀態(tài)。
2． 貼合前確認(rèn)產(chǎn)品要貼合的正反面。
3． 將要貼合的產(chǎn)品輕放到下模板對(duì)好位，確認(rèn)邊緣平齊，位置準(zhǔn)確。
4．確認(rèn)產(chǎn)品放好位置準(zhǔn)確之后，按下下模板真空吸附按鈕，使下模板產(chǎn)品緊緊地吸附在下模板平臺(tái)上，以免操作其他動(dòng)作時(shí)移位。
5．把OCA膠或者AB膠放在上模板，確認(rèn)邊緣平齊，位置準(zhǔn)確，與下模板要貼合的產(chǎn)品位置保持一致之后，按下上模板真空吸附按鈕，使OCA膠或者AB膠緊貼在上平臺(tái)。
6． 撕開(kāi)OCA膠或者AB膠表面PET膜，雙手按“啟動(dòng)”按鈕進(jìn)行自動(dòng)貼合。（按氣動(dòng)按鈕之前要再次確認(rèn)上模板的OCA膠或者AB膠和下模板的產(chǎn)品位置是否一致，有沒(méi)有偏移）
7．自動(dòng)貼合機(jī)貼合完之后，自動(dòng)貼合機(jī)將自動(dòng)復(fù)位，然后取下產(chǎn)品，確認(rèn)貼合有無(wú)錯(cuò)位，氣泡，有無(wú)壓傷。自動(dòng)對(duì)位貼合機(jī)產(chǎn)品貼合工藝
1、翻轉(zhuǎn)平臺(tái)：具有多真空區(qū)域適合不同尺寸的產(chǎn)品，同時(shí)氣缸驅(qū)動(dòng)平臺(tái)，具備自鎖功能。
2、大理石底座：設(shè)備在運(yùn)行過(guò)程中，大理石底盤(pán)有效保證工作動(dòng)力較大導(dǎo)致機(jī)器震動(dòng)帶來(lái)的產(chǎn)品偏移，確保對(duì)位的精準(zhǔn)性。
3、自動(dòng)CCD工作組：精準(zhǔn)捕捉翻轉(zhuǎn)板的LCD/GLASS的MARK點(diǎn)，紀(jì)錄產(chǎn)品位置坐標(biāo)點(diǎn)，確保貼合精度，CCD由伺服電機(jī)控制，有存儲(chǔ)記憶功能。
4、自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng)：CCD精準(zhǔn)捕捉產(chǎn)品MARK點(diǎn)后，設(shè)備自動(dòng)記憶通過(guò)X-Y-θ對(duì)位軸調(diào)整正確坐標(biāo)值平移到翻轉(zhuǎn)平臺(tái)下方上升貼合。
5、斜度托板：托板斜度設(shè)計(jì)，保證軟膜產(chǎn)品本身特性，自然下垂。
6、真空吸附組：真空軟吸盤(pán)更好保護(hù)好產(chǎn)品特性，同時(shí)也便于貼合時(shí)產(chǎn)品的位置固定。
7、光柵保護(hù)：設(shè)備帶有光柵保護(hù)設(shè)計(jì)，更好保證了操作人員因操作失誤帶來(lái)人員傷害。
8、PCB托盤(pán)組：無(wú)論產(chǎn)品是否帶有PCB均可貼合。
9、產(chǎn)品定位組：定位塊配有氣缸上下或前后靠位，確保貼合時(shí)不干涉到產(chǎn)品影響品質(zhì)。
10、鎖緊裝置：翻轉(zhuǎn)平臺(tái)到位后氣缸推動(dòng)插銷(xiāo)，確保產(chǎn)品貼合時(shí)穩(wěn)定性。
11、靜電去除組：翻轉(zhuǎn)平臺(tái)與托板平臺(tái)都有靜電去除離子棒，在撕膜及貼合時(shí)有效的去除產(chǎn)品靜電。
12、防塵檢測(cè)組：玻璃真空吸附在貼合前，通過(guò)檢測(cè)燈可再次檢查確認(rèn)塵點(diǎn)保證品質(zhì)。全自動(dòng)真空貼合機(jī)和半自動(dòng)真空貼合機(jī)的區(qū)別
半自動(dòng)真空貼合機(jī)：
半自動(dòng)真空貼合機(jī)是在貼合機(jī)發(fā)展史上早期所出現(xiàn)的一種產(chǎn)品，主要是以手工和機(jī)器的合作下完結(jié)一系列的工序的一種設(shè)備。它具有具有底架，上部有機(jī)架，機(jī)架內(nèi)部具有容置貼合裝置的工作空間。但是，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，如今這種半自動(dòng)真空貼合機(jī)也開(kāi)始逐漸地被市場(chǎng)所淘汰了，現(xiàn)如今市場(chǎng)上基本都是全自動(dòng)真空貼合機(jī)。
全自動(dòng)真空貼合機(jī)：
全自動(dòng)真空貼合機(jī)由于在托盤(pán)下裝有自動(dòng)導(dǎo)軌中，所以它不像半自動(dòng)真空貼合機(jī)需要人工配合，直接自動(dòng)控制就可以了，十分地簡(jiǎn)單、方便。而且使用全自動(dòng)真空貼合機(jī)，來(lái)進(jìn)行手機(jī)貼合時(shí)，更平整，更少氣泡，調(diào)整定位也很容易。因此，目前在市場(chǎng)上，全自動(dòng)真空貼合機(jī)更容易受到歡迎。
兩者的區(qū)別之處：
全自動(dòng)真空貼合機(jī)和半自動(dòng)真空貼合機(jī)的區(qū)別主要是下模的構(gòu)造構(gòu)成不相同。半自動(dòng)真空貼合機(jī)下模所組裝的僅僅通常導(dǎo)軌。而全自動(dòng)真空貼合機(jī)下模是裝有主動(dòng)無(wú)桿導(dǎo)軌，所以它倆在托盤(pán)下的導(dǎo)軌有所不同。
因此，半自動(dòng)真空貼合機(jī)是需要用手推進(jìn)或拉出托盤(pán)的，而全自動(dòng)真空貼合機(jī)由于托盤(pán)下裝有自動(dòng)導(dǎo)軌，只需要在操作界面上選擇前進(jìn)或后退，托盤(pán)便會(huì)自動(dòng)前進(jìn)或后退，操作起來(lái)更加方便。
