真空貼合機(jī)價(jià)格的決定因素有哪些條件
1、品牌：
像一些有自主品牌的真空貼合機(jī)廠家生產(chǎn)的真空貼合機(jī)設(shè)備，在價(jià)格方面相對(duì)來(lái)說(shuō)其實(shí)的廠家來(lái)說(shuō)肯定會(huì)更高一些的。但是同樣的，它在產(chǎn)品質(zhì)量方面，也更有保證。
2、產(chǎn)品質(zhì)量：
而一臺(tái)質(zhì)量好的真空貼合機(jī)，那么它在價(jià)格方面肯定也會(huì)越高。例如像貼合機(jī)廠家使用的在材料和配件都是十分優(yōu)質(zhì)的或者是直接進(jìn)口的，其制作成本比較高，質(zhì)量更有保證，那么它的價(jià)格自然也越貴一些。
3、操作方式：
真空貼合機(jī)的操作方式多種多樣，一般可分為全自動(dòng)、半自動(dòng)、手動(dòng)三種。不同的操作方式，它們?cè)趦r(jià)格方面的也有所不同，例如，在這三個(gè)操作方式中，手動(dòng)便宜，而全自動(dòng)的則是貴的。
4、尺寸：
同一種產(chǎn)品，可能都會(huì)有各種大小不一樣的尺寸，真空貼合機(jī)也不例外。目前，常見(jiàn)的真空貼合機(jī)，主要有小型真空貼合機(jī)、中型真空貼合機(jī)、大型真空貼合機(jī)三種。尺寸不同的真空貼合機(jī)，在價(jià)格區(qū)別也非常明顯，往往就是越大的就越貴。軟對(duì)硬貼合機(jī)對(duì)軟質(zhì)平面產(chǎn)品貼合工藝
1、翻轉(zhuǎn)平臺(tái)：具有多真空區(qū)域適合不同尺寸的產(chǎn)品，同時(shí)氣缸驅(qū)動(dòng)平臺(tái)，具備自鎖功能。
2、大理石底座：設(shè)備在運(yùn)行過(guò)程中，大理石底盤(pán)有效保證工作動(dòng)力較大導(dǎo)致機(jī)器震動(dòng)帶來(lái)的產(chǎn)品偏移，確保對(duì)位的精準(zhǔn)性。
3、自動(dòng)CCD工作組：精準(zhǔn)捕捉翻轉(zhuǎn)板的LCD/GLASS的MARK點(diǎn)，紀(jì)錄產(chǎn)品位置坐標(biāo)點(diǎn)，確保貼合精度，CCD由伺服電機(jī)控制，有存儲(chǔ)記憶功能。
4、自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng)：CCD精準(zhǔn)捕捉產(chǎn)品MARK點(diǎn)后，設(shè)備自動(dòng)記憶通過(guò)X-Y-θ對(duì)位軸調(diào)整正確坐標(biāo)值平移到翻轉(zhuǎn)平臺(tái)下方上升貼合。
5、斜度托板：托板斜度設(shè)計(jì)，保證軟膜產(chǎn)品本身特性，自然下垂。
6、真空吸附組：真空軟吸盤(pán)更好保護(hù)好產(chǎn)品特性，同時(shí)也便于貼合時(shí)產(chǎn)品的位置固定。
7、光柵保護(hù)：設(shè)備帶有光柵保護(hù)設(shè)計(jì)，更好保證了操作人員因操作失誤帶來(lái)人員傷害。
8、PCB托盤(pán)組：無(wú)論產(chǎn)品是否帶有PCB均可貼合。
9、產(chǎn)品定位組：定位塊配有氣缸上下或前后靠位，確保貼合時(shí)不干涉到產(chǎn)品影響品質(zhì)。
10、鎖緊裝置：翻轉(zhuǎn)平臺(tái)到位后氣缸推動(dòng)插銷(xiāo)，確保產(chǎn)品貼合時(shí)穩(wěn)定性。
11、靜電去除組：翻轉(zhuǎn)平臺(tái)與托板平臺(tái)都有靜電去除離子棒，在撕膜及貼合時(shí)有效的去除產(chǎn)品靜電。
12、防塵檢測(cè)組：玻璃真空吸附在貼合前，通過(guò)檢測(cè)燈可再次檢查確認(rèn)塵點(diǎn)保證品質(zhì)。如何選擇真空貼合機(jī)呢?
1、冷貼合主要是施加外壓，使貼合膜片通過(guò)壓敏膠粘合在一起的方法。冷貼合主要適合於熱敏感材料的貼合。例如，有些噴墨打印機(jī)的墨水在受熱時(shí)會(huì)熔解，還有的打印機(jī)使用熱敏紙打印，這些情況下，使用冷貼合機(jī)就是佳的選擇。以下的情況，更適合冷貼合：?jiǎn)蝹?cè)貼合，如果只希望在文件的背面加上粘接劑，就可以使用冷貼合。
2、磁貼合，在材料的一側(cè)用膜片，而在另一側(cè)貼合磁材。在文本的兩側(cè)都貼合的同時(shí)，還要在背面加上背膠。需要時(shí)，可以撕開(kāi)背面的貼紙將文件粘貼在不同的表面上，如玻璃或木材的表面。
3、熱貼合是應(yīng)用廣泛的貼合形式。根據(jù)貼合材料的不同，通常需要加熱到一個(gè)較高的溫度。熱貼合可以提供較好的貼合性能，貼合后的制品更耐磨損，且不易開(kāi)裂。熱貼合的方法適用于不受加熱影響的材料。
