等離子處理器由等離子發(fā)生器，氣體輸送管路及等離子噴頭等部分組成，等離子發(fā)生器產(chǎn)生高壓高頻能量在噴嘴鋼管中被激活和被控制的輝光放電中產(chǎn)生低溫等離子體，借助壓縮空氣將等離子噴向工件表面，當(dāng)?shù)入x子體和被處理物體表面相遇時(shí)，產(chǎn)生了物體變化和化學(xué)反應(yīng)。等離子處理器在清潔表面的特點(diǎn)
1.噴射出的等離子體流為中性，不帶電 ，可以對各種高分子、金屬、半導(dǎo)體、橡膠、PCB電路板等材料進(jìn)行表面處理。
2.等離子表面處理器處理后去除了碳化氫類污物，如油脂，輔助添加劑，有利于粘結(jié)、性能持久穩(wěn)定，保持時(shí)間長。
3.溫度低、適合運(yùn)用于那些表面材料對溫度敏感的制品。
4.不需要箱體，可以直接安裝在生產(chǎn)線上，在線運(yùn)行處理。相對與磨邊機(jī)的反向運(yùn)行，大大提高了工作效率。
5.只消耗空氣和電，因此運(yùn)行成本低，操作更安全。
6.干式方法處理無污染，無廢水，符合環(huán)保要求；并且替代了傳統(tǒng)的磨邊機(jī)，杜絕了紙粉紙毛對環(huán)境及設(shè)備的影響。
7.經(jīng)等離子表面處理器處理后，可采用普通膠水來粘盒，降低了生產(chǎn)成本。
大氣等離子處理機(jī)提供各種修改表面的方法
一、處理機(jī)對象經(jīng)等離子處理機(jī)之后是干燥的，可以提高整個(gè)工藝流水線的處理效率；
二、等離子處理機(jī)使得用戶可以遠(yuǎn)離有害溶劑對人體的傷害，同時(shí)也避免了濕法清洗中容易洗壞清洗對象的問題;
三、避免使用三氯乙烷等ODS有害溶劑，這樣清洗后不會(huì)產(chǎn)生有害污染物，因此這種清洗方法屬于環(huán)保的綠色清洗方法。這在全球高度關(guān)注環(huán)保的情況下越發(fā)顯出它的重要性;
四、采用無線電波范圍的高頻產(chǎn)生的等離子體與激光等直射光線不同。等離子體的方向性不強(qiáng)，這使得它可以深入到物體的微細(xì)孔眼和凹陷的內(nèi)部完成清洗任務(wù)，因此不需要過多考慮被清洗物體的形狀。而且對這些難清洗部位的清洗效果與氟利昂清洗的效果相似甚至更好;
五、使用等離子處理機(jī)，可以使得清洗效率獲得極大的提高。整個(gè)清洗工藝流程幾分鐘內(nèi)即可完成，因此具有產(chǎn)率高的特點(diǎn)。
六、等離子處理機(jī)需要控制的真空度約為100Pa，這種清洗條件很容易達(dá)到。因此這種裝置的設(shè)備成本不高，加上清洗過程不需要使用價(jià)格較為昂貴的有機(jī)溶劑，這使得整體成本要低于傳統(tǒng)的濕法清洗工藝;
七、使用等離子處理機(jī)，避免了對清洗液的運(yùn)輸、存儲(chǔ)、排放等處理措施，所以生產(chǎn)場地很容易保持清潔衛(wèi)生;
八、等離子處理機(jī)可以不分處理對象，它可以處理各種各樣的材質(zhì)，無論是金屬、半導(dǎo)體、氧化物，還是高分子材料都可以使用等離子體來處理。因此特別適合于不耐熱以及不耐溶劑的材質(zhì)。而且還可以有選擇地對材料的整體、局部或復(fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行部分清洗;
九、在完成清洗去污的同時(shí)，還可以改善材料本身的表面性能。如提高表面的潤濕性能、改善膜的黏著力等，這在許多應(yīng)用中都是非常重要的。一、等離子設(shè)備日常維護(hù)
（一） 等離子發(fā)生器的維護(hù)
定期清理等離子發(fā)生器內(nèi)部的外殼及排氣口灰塵。建議至少每月檢查一次；
定期更換等離子源體；
定期檢查掌握等離子發(fā)生器的加工系統(tǒng)參數(shù)，確保其正常工作；
注意等離子源的調(diào)整，增大等離子體流量，經(jīng)常清洗導(dǎo)體；
（二）易損件維護(hù)
定期檢查并更換設(shè)備中的易損件，如膜片、密封圈、電極等，防止其損壞影響設(shè)備正常工作；
每半年對快門桿和氣壓控制進(jìn)行檢查和校準(zhǔn)，避免出現(xiàn)誤差。
（三）其他維護(hù)注意事項(xiàng)
定期更換老化、損壞的電纜線；
定期校準(zhǔn)空氣壓力表和溫度計(jì)等，確保其精確度；
加油、更換機(jī)器油。
二、等離子設(shè)備故障排除
如果出現(xiàn)故障，需要先確定故障原因才能進(jìn)行修理。以下是常見故障排除方法：
（一）等離子體丟失或流量減少
檢查配合的真空泵是否正常開啟，系統(tǒng)管道是否漏氣。
檢查減壓閥門是否被堵塞；
檢查氧流量計(jì)、氣體流量計(jì)、陶瓷燃燒嘴等部件是否有損傷。
（二）設(shè)備火花分析效果差
先檢查離子發(fā)生器內(nèi)部是否有雜質(zhì)；
調(diào)整電極間距，確認(rèn)裝置無松動(dòng)現(xiàn)象；
更換發(fā)光信號(hào)紙片窯。
