軟對硬貼合機對軟質平面產(chǎn)品貼合工藝
1、翻轉平臺：具有多真空區(qū)域適合不同尺寸的產(chǎn)品，同時氣缸驅動平臺，具備自鎖功能。
2、大理石底座：設備在運行過程中，大理石底盤有效保證工作動力較大導致機器震動帶來的產(chǎn)品偏移，確保對位的精準性。
3、自動CCD工作組：精準捕捉翻轉板的LCD/GLASS的MARK點，紀錄產(chǎn)品位置坐標點，確保貼合精度，CCD由伺服電機控制，有存儲記憶功能。
4、自動對位系統(tǒng)：CCD精準捕捉產(chǎn)品MARK點后，設備自動記憶通過X-Y-θ對位軸調整正確坐標值平移到翻轉平臺下方上升貼合。
5、斜度托板：托板斜度設計，保證軟膜產(chǎn)品本身特性，自然下垂。
6、真空吸附組：真空軟吸盤更好保護好產(chǎn)品特性，同時也便于貼合時產(chǎn)品的位置固定。
7、光柵保護：設備帶有光柵保護設計，更好保證了操作人員因操作失誤帶來人員傷害。
8、PCB托盤組：無論產(chǎn)品是否帶有PCB均可貼合。
9、產(chǎn)品定位組：定位塊配有氣缸上下或前后靠位，確保貼合時不干涉到產(chǎn)品影響品質。
10、鎖緊裝置：翻轉平臺到位后氣缸推動插銷，確保產(chǎn)品貼合時穩(wěn)定性。
11、靜電去除組：翻轉平臺與托板平臺都有靜電去除離子棒，在撕膜及貼合時有效的去除產(chǎn)品靜電。
12、防塵檢測組：玻璃真空吸附在貼合前，通過檢測燈可再次檢查確認塵點保證品質。真空貼合機產(chǎn)生氣泡原因分析：
1、貼合環(huán)境達不到標準。
2、OCA膠的質量問題。
3、除膠不干凈、不徹底導致OCA膠殘留，引發(fā)氣泡。
4、手工貼合時，手工覆膜不到位，導致產(chǎn)生很多氣泡。
5、真空貼合機達不到真空貼合的標準，導致氣泡產(chǎn)生。
真空貼合機對應的解決方法：
1、使用真空貼合機進行真空貼合時需要有一個相當干凈的環(huán)境，一般要求達到萬級無塵室即可。貼合人員必須穿上的防靜電服裝進入無塵室，還要防止將灰塵帶入無塵室里面。
2、OCA膠質量好壞是有影響的。一般情況下，選擇好OCA膠，真空貼合機貼合出來屏的氣泡也更少。
3、在進行時，手機屏幕維修時使用分離機分離出來的屏幕是需要進行除膠、清洗的。若是除膠不干凈、不徹底，會導致OCA膠殘留，從而引起氣泡。所以，除膠時要干凈、徹底，并清洗干凈。
4、采用手工貼合，應保證覆膜到位。如果不保證，應使用覆膜機進行覆膜。
5、使用的真空貼合機完全達不到真空貼合的標準，例如出現(xiàn)真空度連負百分之九十都達不到，貼合用的上下模也不平整等，導致貼合出來屏產(chǎn)生大量氣泡。
貼合機是一種應用廣泛的機器，可以將兩個不同材質的薄膜或者薄片粘合在一起。為了確保貼合效果良好，需要控制溫度和時間兩個因素。
時間的控制條件。時間是影響貼合效果的關鍵因素之一，過長或者過短都會導致問題。通常情況下，貼合時間都需要根據(jù)具體的材質和工藝進行調整。對于較薄的材料而言，貼合時間一般較短，約在1-5秒左右。對于較厚的材料而言，貼合時間則需要適當延長，通常在5-30秒之間。同時，不同的加熱方式也會影響貼合時間。例如，使用光氣加熱的方式，由于傳熱速度較快，所以貼合時間可以適當縮短。
其次是溫度的控制條件。溫度是影響貼合強度和平整度的另一個關鍵因素。在實際操作中，需要將貼合機的溫度調節(jié)到適合貼合材料的溫度范圍內。貼合溫度一般為材料自身的玻璃轉化溫度（Tg）或熔化溫度，實際上大多數(shù)情況下需要略高于這個溫度點。如果溫度過高，則會導致材料的變形和退化，甚至造成氧化分解；而溫度過低則無法實現(xiàn)充分粘合。因此，需要根據(jù)不同的材質調整合適的加熱溫度。
除了時間和溫度之外，操作者的經(jīng)驗、機器的性能也是影響貼合質量的重要因素。操作者需要具備一定的技術水平和豐富的操作經(jīng)驗，才能調節(jié)好貼合機的各項參數(shù)。并且，貼合機本身的性能也會影響貼合效果。例如，有些貼合機具備較強的壓力和加熱控制能力，可以有效控制材料的熱傳導和化學反應，從而提高貼合質量。
總的來說，貼合機在進行材料貼合時需要合理控制時間和溫度兩個關鍵因素。具體的操作流程需要根據(jù)不同的材料和機型進行調整，在實踐中需要持續(xù)不斷地進行探索和優(yōu)化。
