等離子設(shè)備是一種應(yīng)用廣泛的高科技裝置，它把氣體或者液態(tài)物質(zhì)通過電離加熱的方式，制造出等離子態(tài)的物質(zhì)。等離子體廣泛應(yīng)用于等離子切割，材料表面改性，能源相關(guān)領(lǐng)域等多個(gè)方面，其優(yōu)越的高溫高能特性讓其成為了很重要的工業(yè)裝備。然而，我們也必須認(rèn)識(shí)到，在應(yīng)用中，等離子設(shè)備所產(chǎn)生的高能粒子，往往會(huì)對(duì)人類身體造成一定的危害。本文將重點(diǎn)介紹等離子設(shè)備容易產(chǎn)生的對(duì)人體有害的害處。
1.輻射
等離子體在運(yùn)行過程中，會(huì)釋放出大量的輻射。這些輻射可能是X射線、γ射線、中子等高能粒子。長期在這些輻射環(huán)境下工作的人員，可能會(huì)受到輻射的影響，引發(fā)癌癥、DNA損傷等健康問題。因此，在使用等離子設(shè)備時(shí)，必須采取相應(yīng)的措施減少輻射對(duì)人體的危害，例如選擇合適的防護(hù)材料、控制輻射區(qū)域范圍、減少時(shí)間等。
2.眩暈
運(yùn)行中的等離子設(shè)備會(huì)釋放出強(qiáng)烈的輻射和電場，這對(duì)接觸者的神經(jīng)系統(tǒng)和內(nèi)耳會(huì)產(chǎn)生一定的影響。經(jīng)常在高能量等離子區(qū)域工作的人員，可能會(huì)出現(xiàn)頭暈?zāi)垦?、惡心嘔吐等癥狀，嚴(yán)重者甚至可能會(huì)昏倒。因此，在進(jìn)行相關(guān)工作時(shí)，一定要進(jìn)行足夠的安全計(jì)算，并提供安全清單和必要的保護(hù)裝備。
3.化學(xué)污染
等離子設(shè)備的氣體或液態(tài)物質(zhì)，往往是由多種元素組成，其中可能包含有害元素，例如氧化鉻、亞硝酸鹽等。加上等離子體制備過程中產(chǎn)生的化學(xué)反應(yīng)，等離子設(shè)備就可能成為一種潛在的危險(xiǎn)源。這些化學(xué)物質(zhì)，會(huì)透過呼吸器官、皮膚等途徑進(jìn)入人體，造成健康損害，并嚴(yán)重威脅到工作者本身的健康。針對(duì)化學(xué)污染問題，我們也必須追求先進(jìn)的設(shè)備技術(shù)，合理采用清潔工藝，消除污染源。
4.爆炸危險(xiǎn)
等離子設(shè)備中的氣體、液體物質(zhì)在加熱過程中，可能會(huì)處于高溫、高壓狀態(tài)，一旦某些條件滿足，就會(huì)形成爆炸性反應(yīng)。這對(duì)人身安全造成了極大威脅。制定有效的安全規(guī)則和方案，以及進(jìn)行嚴(yán)格的設(shè)備運(yùn)行監(jiān)測和檢查，是預(yù)防等離子設(shè)備產(chǎn)生爆炸危險(xiǎn)的必要手段。
5.聲訊危害
等離子設(shè)備往往通過產(chǎn)生聲波驅(qū)動(dòng)氣流或者激發(fā)電離能量，來實(shí)現(xiàn)其各種用途。長期工作在這樣的環(huán)境中，接觸者可能會(huì)遭受到各種頻率和強(qiáng)度的聲音刺激，引發(fā)多種聽力相關(guān)健康問題，如噪聲耳聾和耳鳴。針對(duì)此類危害，我們推薦設(shè)立的醫(yī)學(xué)顧問，并對(duì)生產(chǎn)企業(yè)予以嚴(yán)格管理。
總之，等離子設(shè)備雖然在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，但對(duì)人身安全與健康造成的危害也不容忽視。因此，生產(chǎn)企業(yè)和使用者必須更加重視設(shè)備安全管理與運(yùn)營規(guī)范，推行防護(hù)、監(jiān)測和檢查等措施，大限度地消除等離子設(shè)備對(duì)身體健康的危害。等離子噴涂的基礎(chǔ)發(fā)展了新的技術(shù)
1.真空等離子噴涂（又叫低壓等離子噴涂）
真空等離子噴涂是在氣氛可控的，4～40Kpa的密封室內(nèi)進(jìn)行噴涂的技術(shù)。
因?yàn)楣ぷ鳉怏w等離子化后，是在低壓氣氛中邊膨脹體積邊噴出的，所以噴流速度是超音速的，而且非常適合于對(duì)氧化高度敏感的材料。
2.水穩(wěn)等離子噴涂
前面說的等離子噴涂的工作介質(zhì)都是氣體，而這種方法的工作介質(zhì)不是氣而是水，它是一種高功率或高速等離子噴涂的方法，其工作原理是：
噴槍內(nèi)通入高壓水流，并在槍筒內(nèi)壁形成渦流，這時(shí)，在槍體后部的陰極和槍體前部的旋轉(zhuǎn)陽極間產(chǎn)生直流電弧，使槍筒內(nèi)壁表面的一部分蒸發(fā)、分解，變成等離子態(tài)，產(chǎn)生連續(xù)的等離子弧。由于旋轉(zhuǎn)渦流水的聚束作用，其能量密度提高，燃燒穩(wěn)定，因此，可噴涂高熔點(diǎn)材料，特別是氧化物陶瓷，噴涂效率非常高
3.氣穩(wěn)等離子噴涂
氣穩(wěn)等離子噴涂的原理是由等離子噴槍（等離子弧發(fā)生器）產(chǎn)生等離子射流（電弧焰流）。噴槍的電極（陰極）和噴嘴（陽極）分別接整流電源的正、負(fù)極，向噴槍供給工作氣體（Ar、N2等），通過高頻火花引燃電弧。電弧將氣體加熱到很高的溫度，使氣體電離，在熱收縮效應(yīng)、自磁收縮效應(yīng)和機(jī)械效應(yīng)的作用下，電弧被壓縮，產(chǎn)生非轉(zhuǎn)移性等離子弧。高溫等離子氣體從噴嘴噴出后，體積迅速膨脹，形成高溫高速等離子射流。送分氣流推動(dòng)粉末進(jìn)入等離子射流后，被迅速加熱到熔融或半熔融狀態(tài)，并將等離子射流加速，形成飛翔基材的噴涂離子束，陸續(xù)撞擊到經(jīng)預(yù)處理的基材表面，形成涂層。大氣等離子噴涂用氬氣、氮?dú)?、氫氣作為等離子氣。針對(duì)AOI自動(dòng)光學(xué)檢測機(jī)檢查的PCB整體布局
器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工 藝邊。片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術(shù)，因?yàn)橛袝r(shí)檢查只能通過垂直（正交）角度，而其他時(shí)候又需要一個(gè)輔助的角度來進(jìn)行。
對(duì)一個(gè)穩(wěn)定的工藝過程來說，一個(gè)重要的因素是元器 件，這不僅與PCB上直接的器件布局有關(guān)，而且或多或少 也與“工藝流程設(shè)計(jì)”有關(guān)。元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜，而不管它在顏色、尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是，這些選擇在日后對(duì)AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產(chǎn)品能夠顯著地 減少檢查時(shí)間和誤報(bào)，而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現(xiàn)的。
IPC-7350標(biāo)準(zhǔn)描述了器件的尺寸，并對(duì)某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，器件的長度和引腳的寬度可 以有一個(gè)較大變化范圍，相反，焊盤的尺寸卻是相對(duì)固定 的。此外，PCB制造公差的影響相對(duì)于這些器件的變化來說 也是是很小的。
通常，設(shè)備能夠檢查 出所有不同單板的顏色， 盡管檢查中的某些細(xì)節(jié)處 理是不倚賴于顏色的。例 如， 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對(duì)比 度，因此設(shè)備需要一些特 定的補(bǔ)償。在一種極端情 況下，橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色，而在另一種極端情況下，橋接在黑背景下卻是呈現(xiàn)出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實(shí)踐中，焊盤間（甚至是 細(xì)間距引腳）的區(qū)域也應(yīng)該覆蓋著阻焊層，這個(gè)建議也已 經(jīng)被焊料供應(yīng)商所響應(yīng)。
所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的，例如，當(dāng)元 器件的邊框或元器
件本體上的字母單獨(dú)出現(xiàn)在組件的某個(gè) 區(qū)域從而干擾對(duì)其他部分的檢查時(shí)，可以手工調(diào)整檢查程 序。盡管如此，在生產(chǎn)允許的范圍內(nèi)，圖案的印刷范圍仍 然有一個(gè)較大的選擇，因此，減少非反射性標(biāo)識(shí)印刷（黑 或暗黃）值得加以考慮。另外一個(gè)可能出現(xiàn)的情況是需要 有選擇地印刷標(biāo)識(shí)：例如，當(dāng)某些特定的器件（如霍爾傳 感器）正面向下時(shí)就必須印刷成白色；而另一種情況是印 有極性標(biāo)志的有傾斜角的鉭電容器件；這樣能使標(biāo)識(shí)和背 景形成鮮明的對(duì)比，使得檢查的圖像更加清晰。
設(shè)備可以檢查所有 類型的基準(zhǔn)點(diǎn)，而且任 何構(gòu)件都可以被定義成 一個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)。
雖然三個(gè)基 準(zhǔn)點(diǎn)可以補(bǔ)償一塊單板的 變形，但通常情況下只需 要確定兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)就可以 了。每個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)至少離單 板邊緣5mm（0.2”）。 十字形、菱形、星形等比較適用，并建議使用統(tǒng)一的黑背 景。此外，十字形的基準(zhǔn)點(diǎn)特別有優(yōu)勢，他們?cè)跈z測光下的圖像十分穩(wěn)定且可以被快速和容易地判定。。
設(shè)備有能力檢查所有已知類型的壞板標(biāo)識(shí)。板上的任 何構(gòu)件都可以被定義為壞板標(biāo)識(shí)。這里建議采用與上述基 準(zhǔn)點(diǎn)的判定相類似的方法，即在可能的情況下，首先通過 檢查整板或已完成組裝的單板上的單個(gè)壞板標(biāo)識(shí)來進(jìn)行確 認(rèn)。板上每個(gè)單獨(dú)的壞板標(biāo)識(shí)只有在整板的壞板標(biāo)識(shí)檢查失敗后才會(huì)被逐一檢查；整板的壞板標(biāo)識(shí)應(yīng)該定位于PCB的邊上。
避免焊點(diǎn)反射
焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源。焊點(diǎn)的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝 參數(shù)。為了防止焊接反射，應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱排列。
經(jīng)過波峰焊后，焊點(diǎn)所有的參數(shù)會(huì)有很大的變化，這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤反射特性從光亮到灰 暗，因此，在檢查時(shí)算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺
陷是短路和焊珠。當(dāng)檢測到短路時(shí)，假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應(yīng)用阻焊層， 就可以消除這些誤報(bào)。如果基準(zhǔn)點(diǎn)沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊，可能會(huì)導(dǎo)致一個(gè)圓形基準(zhǔn)點(diǎn)上錫成了一個(gè)半球，其內(nèi) 在的反射特性將會(huì)發(fā)生改變；應(yīng)用十字型作為基準(zhǔn)點(diǎn)或者用 阻焊層覆蓋基準(zhǔn)點(diǎn)，可以防止這種情況的發(fā)生。
