等離子的性質(zhì)
等離子與普通氣體非常不同，其具有電性質(zhì)。在等離子中，由于自由電子的存在，它具有導(dǎo)電性和磁性，并且可以受到外部電、磁場的影響。在強(qiáng)電場作用下，等離子會出現(xiàn)諸如等離子振蕩、電離、電極化等現(xiàn)象。
等離子還是一種散熱體系，因為當(dāng)物質(zhì)被電離時，它會釋放大量的能量并以熱量的形式散發(fā)出去。這種特性使得等離子在高溫物理學(xué)和天文學(xué)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，例如太陽火球、恒星等天體都是基于等離子運(yùn)動機(jī)制進(jìn)行解釋的。
在分子級別上，化學(xué)反應(yīng)通常需要高能狀態(tài)來發(fā)生。通過等離子，可以實現(xiàn)氣體和液體系統(tǒng)中的低能輸入，從而引發(fā)化學(xué)反應(yīng)。此外，等離子還可以催化普通反應(yīng)，增加起始前體與相鄰分子之間的激活反應(yīng)。
等離子的制備方法
產(chǎn)生等離子有許多方法，其中包括：
(1)高溫氣體：這是產(chǎn)生等離子基本的方式，將物質(zhì)加熱到足夠高的溫度，從而使其電離，具有典型的氣體放電特征。例如太陽、恒星大氣和閃電等。
(2)電離：通過外部輸入能量，例如放電等，將氣體從不穩(wěn)定態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)殡婋x態(tài)，形成等離子。例如激光誘導(dǎo)等離子和電弧放電等。
(3)磁控制：利用磁場限制自由電子運(yùn)動的范圍，使高速分子在灌注等離子流動區(qū)域內(nèi)發(fā)生電離，例如等離子切割和光阻清洗中均有應(yīng)用。
(4)化學(xué)方法：通過特殊化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生等離子，如等離子聚合和電弧等離子體涂覆技術(shù)。
等離子的應(yīng)用
等離子應(yīng)用十分廣泛，其中一些領(lǐng)域包括：
(1)等離子切割：利用帶電粒子束將材料燒蝕，可以用于微加工和可視微結(jié)構(gòu)制造等。
(2)等離子涂層：涂覆或覆蓋的工業(yè)表面，增加耐磨性、耐氧化性、降解防止和美觀，例如染料敏化太陽能電池鋅氧化物涂層。
(3)等離子清洗：可以有效地除去各種工業(yè)表面的各種有機(jī)污染物或無機(jī)污染物，如煙灰、有機(jī)物、銅鋁和硅等。
(4)等離子聚合：利用分子之間的靜電力增加化學(xué)反應(yīng)中起始前體分子與相鄰分子的激活能，促進(jìn)反應(yīng)發(fā)生，例如高分子合成和納米材料制備。
(5)等離子刻蝕：通過帶電粒子束將表面刻蝕，可以用于制造各種微結(jié)構(gòu)器件，例如微流控芯片和光子晶體等。
(6)等離子醫(yī)學(xué)：醫(yī)療設(shè)備制造，癌癥治療和細(xì)胞培養(yǎng)等都有應(yīng)用。等離子清洗機(jī)是一種常用于半導(dǎo)體、光電、航空航天等領(lǐng)域的設(shè)備，它可以通過等離子體的作用，將材料表面的污染物清除干凈，以提高材料的質(zhì)量和性能。在使用等離子清洗機(jī)的過程中，有時會出現(xiàn)功率異常的情況，影響設(shè)備的正常運(yùn)行。本文將詳細(xì)介紹等離子清洗機(jī)功率異常的解決方法。
一、檢查設(shè)備
1.檢查電源：首先需要檢查等離子清洗機(jī)的電源是否正常，包括電源插頭、電源線、電源開關(guān)等。
2.檢查氣源：等離子清洗機(jī)需要氣源才能正常工作，需要檢查氣源是否正常，包括氣源管路、氣源壓力等。
3.檢查電極：等離子清洗機(jī)的電極是產(chǎn)生等離子體的關(guān)鍵部件，需要檢查電極是否正常，包括電極的清潔程度、電極的磨損程度等。
二、調(diào)整參數(shù)
1.調(diào)整功率：如果等離子清洗機(jī)的功率異常，可以嘗試調(diào)整功率，使其達(dá)到正常范圍內(nèi)。
2.調(diào)整氣源壓力：如果等離子清洗機(jī)的氣源壓力異常，可以嘗試調(diào)整氣源壓力，使其達(dá)到正常范圍內(nèi)。
3.調(diào)整電極間距：如果等離子清洗機(jī)的電極間距異常，可以嘗試調(diào)整電極間距，使其達(dá)到正常范圍內(nèi)。
三、更換部件
1.更換電極：如果等離子清洗機(jī)的電極已經(jīng)磨損嚴(yán)重，需要更換電極。
2.更換氣源管路：如果等離子清洗機(jī)的氣源管路出現(xiàn)堵塞或損壞，需要更換氣源管路。
3.更換電源線：如果等離子清洗機(jī)的電源線出現(xiàn)損壞，需要更換電源線。
需要注意的是，在進(jìn)行等離子清洗機(jī)的維護(hù)和修理時，需要遵守相關(guān)的安全規(guī)定，佩戴防護(hù)用品，如手套、護(hù)目鏡等，避免因操作不當(dāng)導(dǎo)致安全事故。同時，需要根據(jù)設(shè)備的具體情況選擇合適的維護(hù)和修理方法，以確保設(shè)備的正常運(yùn)行。
綜上所述，等離子清洗機(jī)是一種常用于半導(dǎo)體、光電、航空航天等領(lǐng)域的設(shè)備，它可以通過等離子體的作用，將材料表面的污染物清除干凈，以提高材料的質(zhì)量和性能。在使用等離子清洗機(jī)的過程中，有時會出現(xiàn)功率異常的情況，需要進(jìn)行檢查和調(diào)整，或更換部件，以確保設(shè)備的正常運(yùn)行。在進(jìn)行維護(hù)和修理時，需要注意安全問題，并根據(jù)設(shè)備的具體情況選擇合適的維護(hù)和修理方法。針對AOI自動光學(xué)檢測機(jī)檢查的PCB整體布局
器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工 藝邊。片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術(shù)，因為有時檢查只能通過垂直（正交）角度，而其他時候又需要一個輔助的角度來進(jìn)行。
對一個穩(wěn)定的工藝過程來說，一個重要的因素是元器 件，這不僅與PCB上直接的器件布局有關(guān)，而且或多或少 也與“工藝流程設(shè)計”有關(guān)。元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜，而不管它在顏色、尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是，這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產(chǎn)品能夠顯著地 減少檢查時間和誤報，而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現(xiàn)的。
IPC-7350標(biāo)準(zhǔn)描述了器件的尺寸，并對某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍，相反，焊盤的尺寸卻是相對固定 的。此外，PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的。
通常，設(shè)備能夠檢查 出所有不同單板的顏色， 盡管檢查中的某些細(xì)節(jié)處 理是不倚賴于顏色的。例 如， 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度，因此設(shè)備需要一些特 定的補(bǔ)償。在一種極端情 況下，橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色，而在另一種極端情況下，橋接在黑背景下卻是呈現(xiàn)出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實踐中，焊盤間（甚至是 細(xì)間距引腳）的區(qū)域也應(yīng)該覆蓋著阻焊層，這個建議也已 經(jīng)被焊料供應(yīng)商所響應(yīng)。
所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的，例如，當(dāng)元 器件的邊框或元器
件本體上的字母單獨出現(xiàn)在組件的某個 區(qū)域從而干擾對其他部分的檢查時，可以手工調(diào)整檢查程 序。盡管如此，在生產(chǎn)允許的范圍內(nèi)，圖案的印刷范圍仍 然有一個較大的選擇，因此，減少非反射性標(biāo)識印刷（黑 或暗黃）值得加以考慮。另外一個可能出現(xiàn)的情況是需要 有選擇地印刷標(biāo)識：例如，當(dāng)某些特定的器件（如霍爾傳 感器）正面向下時就必須印刷成白色；而另一種情況是印 有極性標(biāo)志的有傾斜角的鉭電容器件；這樣能使標(biāo)識和背 景形成鮮明的對比，使得檢查的圖像更加清晰。
設(shè)備可以檢查所有 類型的基準(zhǔn)點，而且任 何構(gòu)件都可以被定義成 一個基準(zhǔn)點。
雖然三個基 準(zhǔn)點可以補(bǔ)償一塊單板的 變形，但通常情況下只需 要確定兩個基準(zhǔn)點就可以 了。每個基準(zhǔn)點至少離單 板邊緣5mm（0.2”）。 十字形、菱形、星形等比較適用，并建議使用統(tǒng)一的黑背 景。此外，十字形的基準(zhǔn)點特別有優(yōu)勢，他們在檢測光下的圖像十分穩(wěn)定且可以被快速和容易地判定。。
設(shè)備有能力檢查所有已知類型的壞板標(biāo)識。板上的任 何構(gòu)件都可以被定義為壞板標(biāo)識。這里建議采用與上述基 準(zhǔn)點的判定相類似的方法，即在可能的情況下，首先通過 檢查整板或已完成組裝的單板上的單個壞板標(biāo)識來進(jìn)行確 認(rèn)。板上每個單獨的壞板標(biāo)識只有在整板的壞板標(biāo)識檢查失敗后才會被逐一檢查；整板的壞板標(biāo)識應(yīng)該定位于PCB的邊上。
避免焊點反射
焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源。焊點的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝 參數(shù)。為了防止焊接反射，應(yīng)當(dāng)避免器件對稱排列。
經(jīng)過波峰焊后，焊點所有的參數(shù)會有很大的變化，這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤反射特性從光亮到灰 暗，因此，在檢查時算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺
陷是短路和焊珠。當(dāng)檢測到短路時，假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應(yīng)用阻焊層， 就可以消除這些誤報。如果基準(zhǔn)點沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊，可能會導(dǎo)致一個圓形基準(zhǔn)點上錫成了一個半球，其內(nèi) 在的反射特性將會發(fā)生改變；應(yīng)用十字型作為基準(zhǔn)點或者用 阻焊層覆蓋基準(zhǔn)點，可以防止這種情況的發(fā)生。
