等離子處理器是市場上主要應(yīng)用的領(lǐng)域
★等離子處理器包裝印刷及噴碼行業(yè)
●自動糊盒機等離子處理可提高UV、覆膜折疊紙盒粘接牢固性，可使用環(huán)保水性粘合劑，減少膠水使用量,有效降低生產(chǎn)成本（此工藝技術(shù)在博斯特糊盒機上已成熟應(yīng)用）；
●PP、PE材料絲網(wǎng)印刷、移印前處理增加油墨層附著力；
●PE、PTFE、硅橡膠電線電纜噴碼前處理；
★等離子處理器汽車制造行業(yè)
● EPDM密封條、植絨和涂層前預(yù)處理，汽車儀表
● 汽車前燈PP底座，溝槽粘結(jié)前預(yù)處理；
★等離子處理器塑料橡膠行業(yè)
● 在生產(chǎn)線上塑料瓶貼標簽前處理濕粘系統(tǒng)替代熱熔和擴散；
● PP薄膜單面預(yù)處理穩(wěn)定持久，可用于水基分散性粘結(jié)劑；
● 塑料手機外殼以及助動車外殼，油漆前處理；
★等離子處理器光電制造行業(yè)
● 柔性和非柔性印刷電路板觸點清潔LCD熒光燈管“觸點”清潔；
★等離子處理器金屬及涂裝行業(yè)
● 鋁的型材進行預(yù)處理替代打毛、打底漆，得到穩(wěn)定氧化層；
● 鋁箔去除潤滑油－－無濕化學(xué)處理方法；
● 不銹鋼激光焊接前處理
★等離子處理器化纖及紡織行業(yè)
● 纖維進行預(yù)處理速度可達60-200米/分；
● 玻璃表面和鏡面粘結(jié)前平面清潔；針對AOI自動光學(xué)檢測機檢查的PCB整體布局
器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工 藝邊。片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術(shù)，因為有時檢查只能通過垂直（正交）角度，而其他時候又需要一個輔助的角度來進行。
對一個穩(wěn)定的工藝過程來說，一個重要的因素是元器 件，這不僅與PCB上直接的器件布局有關(guān)，而且或多或少 也與“工藝流程設(shè)計”有關(guān)。元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜，而不管它在顏色、尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是，這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產(chǎn)品能夠顯著地 減少檢查時間和誤報，而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現(xiàn)的。
IPC-7350標準描述了器件的尺寸，并對某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據(jù)IPC標準，器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍，相反，焊盤的尺寸卻是相對固定 的。此外，PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的。
通常，設(shè)備能夠檢查 出所有不同單板的顏色， 盡管檢查中的某些細節(jié)處 理是不倚賴于顏色的。例 如， 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度，因此設(shè)備需要一些特 定的補償。在一種極端情 況下，橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色，而在另一種極端情況下，橋接在黑背景下卻是呈現(xiàn)出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實踐中，焊盤間（甚至是 細間距引腳）的區(qū)域也應(yīng)該覆蓋著阻焊層，這個建議也已 經(jīng)被焊料供應(yīng)商所響應(yīng)。
所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的，例如，當(dāng)元 器件的邊框或元器
件本體上的字母單獨出現(xiàn)在組件的某個 區(qū)域從而干擾對其他部分的檢查時，可以手工調(diào)整檢查程 序。盡管如此，在生產(chǎn)允許的范圍內(nèi)，圖案的印刷范圍仍 然有一個較大的選擇，因此，減少非反射性標識印刷（黑 或暗黃）值得加以考慮。另外一個可能出現(xiàn)的情況是需要 有選擇地印刷標識：例如，當(dāng)某些特定的器件（如霍爾傳 感器）正面向下時就必須印刷成白色；而另一種情況是印 有極性標志的有傾斜角的鉭電容器件；這樣能使標識和背 景形成鮮明的對比，使得檢查的圖像更加清晰。
設(shè)備可以檢查所有 類型的基準點，而且任 何構(gòu)件都可以被定義成 一個基準點。
雖然三個基 準點可以補償一塊單板的 變形，但通常情況下只需 要確定兩個基準點就可以 了。每個基準點至少離單 板邊緣5mm（0.2”）。 十字形、菱形、星形等比較適用，并建議使用統(tǒng)一的黑背 景。此外，十字形的基準點特別有優(yōu)勢，他們在檢測光下的圖像十分穩(wěn)定且可以被快速和容易地判定。。
設(shè)備有能力檢查所有已知類型的壞板標識。板上的任 何構(gòu)件都可以被定義為壞板標識。這里建議采用與上述基 準點的判定相類似的方法，即在可能的情況下，首先通過 檢查整板或已完成組裝的單板上的單個壞板標識來進行確 認。板上每個單獨的壞板標識只有在整板的壞板標識檢查失敗后才會被逐一檢查；整板的壞板標識應(yīng)該定位于PCB的邊上。
避免焊點反射
焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源。焊點的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝 參數(shù)。為了防止焊接反射，應(yīng)當(dāng)避免器件對稱排列。
經(jīng)過波峰焊后，焊點所有的參數(shù)會有很大的變化，這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤反射特性從光亮到灰 暗，因此，在檢查時算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺
陷是短路和焊珠。當(dāng)檢測到短路時，假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應(yīng)用阻焊層， 就可以消除這些誤報。如果基準點沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊，可能會導(dǎo)致一個圓形基準點上錫成了一個半球，其內(nèi) 在的反射特性將會發(fā)生改變；應(yīng)用十字型作為基準點或者用 阻焊層覆蓋基準點，可以防止這種情況的發(fā)生。等離子處理技術(shù)廣泛用于材料的表面處理，是一種有效、環(huán)保、節(jié)能的處理方法。等離子體是由高溫電離氣體產(chǎn)生的一種充滿電荷的狀態(tài)，可以通過幾乎任何非金屬的表面進行化學(xué)修飾和物理改性，實現(xiàn)對表面性質(zhì)的調(diào)控。等離子處理后，多久有效與樣品性質(zhì)、處理條件以及后續(xù)環(huán)境等因素有關(guān)。
樣品性質(zhì)
不同的材料具有不同的表面化學(xué)反應(yīng)活性、內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及物理性質(zhì)，其對等離子處理的響應(yīng)也會有區(qū)別。例如，聚合物、陶瓷、玻璃、金屬等材料對等離子處理的敏感度和穩(wěn)定性不同。而且，即使是同一種材料，在不同的材料加工工藝、生產(chǎn)方式或者來自不同來源的供應(yīng)商可能都會影響到處理后樣品的有效性。
處理條件
等離子處理的成本較高，尤其是在大規(guī)模生產(chǎn)領(lǐng)域中，處理時間和處理氣體種類、濃度等因素都會對處理效果造成影響。比如說，在相同處理下，使用不同的氣體和功率密度處理相同材料的結(jié)果可能會不一樣。 在優(yōu)化等離子處理工藝時，需要考慮維持較長時間的穩(wěn)定操作條件，并防止過量電離和表面氧化。
后續(xù)環(huán)境
材料的使用環(huán)境對其性能具有重要影響。在實際應(yīng)用中，光、潮濕、高溫、低溫或化學(xué)介質(zhì)等都可能導(dǎo)致等離子處理效果的退化或失效。例如，等離子處理的特殊表面活性可能會因為自然環(huán)境暴露而漸漸減弱。 因此，在等離子處理后多久有效這個問題上，還要看考慮使用的時間和條件。
總之，等離子處理的效果受到眾多因素的影響，沒有明確的答案。因此，在實踐中，需要進行多次實驗，在合適的控制下觀測等離子體處理后的材料的性質(zhì)變化是否達到預(yù)期。而且等離子處理技術(shù)目前依然處于發(fā)展初期，需要開展更深入的研究和商業(yè)應(yīng)用，以提有效率和穩(wěn)定性，為其在各種領(lǐng)域應(yīng)用打下基礎(chǔ)。
