真空貼合機氣泡產生的原理
LCM和TP個體表面是不會完全平整，毫無公差，再加上TP上油墨段差，所以在油墨邊緣，TP VA 區(qū)域邊緣殘留氣膜是必定的；另外在G+G全貼合中，也會產生少量氣泡。脫泡的三大要素，時間，溫度，壓力 ，主要是增加膠的流動性及滋潤度并產生適 當的擠壓壓力，催化空氣溶入現象來去除空氣這個質量，空氣質量不會排除或消失，只會擴散至OCA表面及融入OCA中。合適的脫泡溫度，壓力，時間，避免膠的邊緣吸收太多的空氣。
真空貼合機脫泡三大要素：時間、溫度、壓力。
溫度加熱：可以增加膠的粘度，加速膠的流動性，增加滋潤度
壓力加壓：可以加速膠的流動 ，增加滋潤度，施壓去除氣泡
時間：可以使膠持續(xù)流動 ，催化溶入現象去除氣泡
自動對位貼合機產品貼合工藝
1、翻轉平臺：具有多真空區(qū)域適合不同尺寸的產品，同時氣缸驅動平臺，具備自鎖功能。
2、大理石底座：設備在運行過程中，大理石底盤有效保證工作動力較大導致機器震動帶來的產品偏移，確保對位的精準性。
3、自動CCD工作組：精準捕捉翻轉板的LCD/GLASS的MARK點，紀錄產品位置坐標點，確保貼合精度，CCD由伺服電機控制，有存儲記憶功能。
4、自動對位系統：CCD精準捕捉產品MARK點后，設備自動記憶通過X-Y-θ對位軸調整正確坐標值平移到翻轉平臺下方上升貼合。
5、斜度托板：托板斜度設計，保證軟膜產品本身特性，自然下垂。
6、真空吸附組：真空軟吸盤更好保護好產品特性，同時也便于貼合時產品的位置固定。
7、光柵保護：設備帶有光柵保護設計，更好保證了操作人員因操作失誤帶來人員傷害。
8、PCB托盤組：無論產品是否帶有PCB均可貼合。
9、產品定位組：定位塊配有氣缸上下或前后靠位，確保貼合時不干涉到產品影響品質。
10、鎖緊裝置：翻轉平臺到位后氣缸推動插銷，確保產品貼合時穩(wěn)定性。
11、靜電去除組：翻轉平臺與托板平臺都有靜電去除離子棒，在撕膜及貼合時有效的去除產品靜電。
12、防塵檢測組：玻璃真空吸附在貼合前，通過檢測燈可再次檢查確認塵點保證品質。貼合機是一種廣泛應用于電子、印刷、包裝等行業(yè)的設備，它可以將樹脂、鋁箔等薄膜材料貼合在紙張、塑料板等基材上。然而，在使用貼合機的過程中，可能會遇到各種異常問題。本文將從以下幾個方面來介紹貼合機的異常處理方法：
1.貼合品質不良
當出現貼合品質不良的情況時，需要檢查貼合機的溫度和壓力是否合適。如果溫度和壓力都正常，那么有可能是使用的材料質量差，或者是工藝參數設置不正確，需要對控制系統進行調整。此外，還需要檢查機器的清潔情況，特別是熱輥表面是否有油污或其他雜質。
2.出現側向跑偏
側向跑偏是指貼合材料在經過貼合機加工后，與原來預期的位置發(fā)生偏移。這可能由多種原因引起，例如薄膜材料的粘著性不足、入口處有過多的雜質、導輥設置不合理等。解決辦法是修復或更換導輥，并及時清理貼合材料上的油污和雜質。
3.熱輥溫度過高
熱輥溫度過高可能引發(fā)多種異常，例如薄膜材料在加工過程中會產生氣泡或變形。這時需檢查是否是機器散熱不良或控溫系統失效，如果沒有這些問題，則要調整加工工藝參數，降低溫度以解決問題。
4.薄膜材料破裂或撕裂
薄膜材料破裂或撕裂有多種原因，其中一種是由于浸潤薄膜的粘合劑未達到充分熔化狀態(tài)，在過程中因為薄膜受張應力而引起的斷裂。同時，也需要注意機器的清潔和維護工作，以保持機器的正常運行狀態(tài)。
5.貼合凸起
貼合凸起是指貼片出現了凸起的情況，通常是由于對送紙系統和導輥進行精確、可靠地調整造成的。為避免此類問題，需要認真、仔細地安裝和調整貼合機的各部件，并定期進行機器的清理和維護。
總之，貼合機的異常處理需要細致的檢查和及時的保養(yǎng)，以確保機器的正常運行。對于較為復雜的問題，需要向技術人員咨詢并尋求解決方法。
