翻板貼合機(jī)系列是由研創(chuàng)精密自動(dòng)化設(shè)備有限公司和華中科技大學(xué)機(jī)械工程研究院（以下簡稱中科院）聯(lián)手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機(jī)。整機(jī)軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峰博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員共同研發(fā)。共包含5項(xiàng)專利技術(shù)，99種定位標(biāo)識(shí)：如三角形對(duì)位﹑十...
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