等離子處理器的主要性能
1.噴射出的等離子體流為中性，不帶電 ，可以對各種高分子、金屬、半導(dǎo)體、橡膠、PCB電路板等材料進(jìn)行表面處理。 2.等離子表面處理器處理后去除了碳化氫類污物，如油脂，輔助添加劑，有利于粘結(jié)、性能持久穩(wěn)定，保持時間長。 3.溫度低、適合運用于那些表面材料對溫度敏感的制品。 4.不需要箱體，可以直接安裝在生產(chǎn)線上，在線運行處理。相對與磨邊機(jī)的反向運行，大大提高了工作效率。 5.只消耗空氣和電，因此運行成本低，操作更安全。 6.干式方法處理無污染，無廢水，符合環(huán)保要求；并且替代了傳統(tǒng)的磨邊機(jī)，杜絕了紙粉紙毛對環(huán)境及設(shè)備的影響。 7.經(jīng)等離子表面處理器處理后，可采用普通膠水來粘盒，降低了生產(chǎn)成本。真空等離子表面處理機(jī)活化特點：


在等離子體作用下，難粘塑料表面出現(xiàn)部分活性原子、自由基和不飽和鍵，這些活性基團(tuán)與等離子體中的活性粒子接觸會反應(yīng)生成新的活性基團(tuán)。但是，帶有活性基團(tuán)的材料會受到氧的作用或分子鏈段運動的影響，使表面活性基團(tuán)消失。


在等離子體對材料表面改性中，由于等離子體中活性粒子對表面分子的作用，使表面分子鏈斷裂產(chǎn)生新的自由基、雙鍵等活性基團(tuán)，隨之發(fā)生表面交聯(lián)、接枝等反應(yīng)。


反應(yīng)型等離子體是指等離子體中的活性粒子能與難粘材料表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而引入大量的極性基團(tuán)，使材料表面從非極性轉(zhuǎn)向極性，表面張力提高，可粘接性增強(qiáng)。


此外，難粘材料表面在等離子體的高速沖擊下，分子鏈發(fā)生斷裂交聯(lián)，使表面分子的相對分子質(zhì)量增大，改善了弱邊界層的狀況，也對表面粘接性能的提高起到了積極作用”。


反應(yīng)型等離子體活性氣體主要是02、H：、NH3、C02、H20、S02、H√H20、空氣、甘油蒸汽和乙醇蒸汽等。1、手機(jī)外殼清洗，解決噴油、絲印、噴涂、油印、電鍍等掉色及LOGO脫落的問題；

2、手機(jī)屏幕與FPC之間的粘貼前處理，不再出現(xiàn)FPC與屏幕粘貼松動的問題；

3、手機(jī)屏幕與邊框之間粘貼前處理，做到IPS全貼合屏幕，解決屏幕粘不牢以及進(jìn)灰進(jìn)水的問題；

4、手機(jī)PCB板bonding前處理，解決虛焊脫焊的問題；

5、手機(jī)前后光學(xué)鏡頭的清洗、聽筒及話筒的清洗；

6、鍍膜預(yù)處理，殘膠氧化物的清洗等，也都應(yīng)用了等離子清洗技術(shù)；

7、塑膠件與金屬件黏合前等離子清洗；